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天津理工大學與中芯國際簽約 將推進集成電路人才培養(yǎng)和人才交流

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-11 16:14 ? 次閱讀

近日,天津理工大學與中芯國際集成電路制造(天津)有限公司產學研合作協(xié)議簽約儀式在我校舉行,副校長陳莉、中芯國際集成電路制造(天津)有限公司負責同志出席簽約儀式,科技處、研究生院、電氣電子工程學院相關負責同志參加。

中芯國際集成電路制造(天津)有限公司有關負責同志表示,校企雙方堅持“優(yōu)勢互補、互利互惠、真誠合作、共同發(fā)展”的原則,發(fā)揮各自優(yōu)勢,通過多種形式在項目合作開發(fā)、科技創(chuàng)新、國家及地方重大科研項目聯(lián)合承擔等方面展開多形式、多層次全面戰(zhàn)略合作。

陳莉副校長希望校企雙方以共建產學研合作基地為契機,加強合作與交流,拓寬高校學生就業(yè)渠道和企業(yè)員工的深造,促進雙方科技創(chuàng)新體系建設,共同構建產學研聯(lián)盟的創(chuàng)新體系,建立產學研長期合作關系,形成專業(yè)、產業(yè)相互促進、共同發(fā)展,實現(xiàn)校企合作、產學共贏。

校企雙方根據(jù)產學研協(xié)議,將在協(xié)議框架內共同打造科技合作平臺,積極開展項目合作,實現(xiàn)科技信息和資源共享,推進人才培養(yǎng)和人才交流。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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