三星低價強(qiáng)襲 臺積電加速研發(fā)確立技術(shù)優(yōu)勢

臺積電近期危機(jī)不斷，除華為禁令上路，恐失大單外，近日NVIDIA亦證實下世代GPU將轉(zhuǎn)單三星，而高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)亦可能琵琶別抱，使得市場對于臺積電前景轉(zhuǎn)趨審慎看待。

對此，三星殺價搶單或全球政經(jīng)局勢動蕩只是一時，以制程技術(shù)而言，臺積電仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢，接下來AI、5G等高效能運算等下世代革命性產(chǎn)品仍需要仰賴臺積電技術(shù)與高良率表現(xiàn)。

臺積電現(xiàn)不僅已進(jìn)入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已準(zhǔn)備就緒，封裝技術(shù)亦全面強(qiáng)化，繼CoWoS、InFO后，2021年將進(jìn)入SoIC 3D封裝技術(shù)世代，穩(wěn)守蘋果(Apple)等大客戶訂單，同時亦為客制化異質(zhì)芯片鋪路。

受到美中貿(mào)易戰(zhàn)火延燒及手機(jī)需求疲弱、存儲器供需反轉(zhuǎn)等影響，自2018年下半起開始降溫的半導(dǎo)體市況迄今未見顯著回溫，包括臺積電在內(nèi)等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上半年業(yè)績多不如預(yù)期。

其中，臺積電不只是外部政經(jīng)環(huán)境動蕩，其于2018年6月完成內(nèi)部世代交替，但卻分別在2018年8月發(fā)生資安出包，及2019年1月爆發(fā)爆發(fā)制程瑕疵事件，外界對于向來嚴(yán)謹(jǐn)管理至上的臺積電連環(huán)出錯均相當(dāng)訝異。

近期再因華為禁令在川習(xí)會后并未如預(yù)期實質(zhì)放寬，掉單消息頻傳，包括向來合作關(guān)系緊密的NVIDIA對外宣稱下一代GPU已轉(zhuǎn)單三星，高通、英特爾2020年訂單恐也守不住，使得市場對其下半年營運表現(xiàn)多轉(zhuǎn)為審慎看待，其將于7月18日舉行法說會，普遍預(yù)期臺積電應(yīng)會下修全年營收，獲利恐怕也將出現(xiàn)衰退。

對此，半導(dǎo)體業(yè)者則持平認(rèn)為，全球政經(jīng)局勢不明，不確定因素增多，電子產(chǎn)品從上游到下游，供應(yīng)鏈冗長而復(fù)雜，且各個環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，對所有產(chǎn)業(yè)均帶來一定程度影響，臺積電亦然。

但臺積電客戶遍布全球，產(chǎn)品類別廣泛，且迄今仍保持制程領(lǐng)先，接下來的AI、5G等高效能運算芯片均需仰賴臺積電先進(jìn)制程，因此，在全球產(chǎn)經(jīng)劇烈變動時期，臺積電營運已算是相當(dāng)穩(wěn)健，且貿(mào)易戰(zhàn)或華為禁令終究會在美中雙方取得共識后落幕，加上AI、5G 及IoT將全面起飛，驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波超級循環(huán)，臺積電未來前景仍相當(dāng)可期。

而在目前唯一對手三星啟動殺價搶單，并傾盡國家之力，欲超車臺積電，成為全球晶圓代工龍頭。半導(dǎo)體業(yè)者則表示，以制程技術(shù)來看，臺積電現(xiàn)不僅已進(jìn)入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已準(zhǔn)備就緒，先進(jìn)封裝技術(shù)亦全面強(qiáng)化，繼CoWoS、InFO后，2021年將進(jìn)入SoIC 3D封裝技術(shù)世代，確定將穩(wěn)守蘋果(Apple)等大客戶訂單，同時亦為客制化異質(zhì)芯片鋪路，全面強(qiáng)化從芯片制造到后段封裝的一條龍整合服務(wù)。

據(jù)華強(qiáng)旗艦了解到當(dāng)中備受關(guān)注的就是2021年量產(chǎn)的SoIC 3D封裝技術(shù)，其基于CoWoS與WoW所開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)。SoIC是一種創(chuàng)新的前段制程平臺，整合多晶粒、多階層、多功能力混合匹配技術(shù) 可實現(xiàn)高速、高頻寬、低功耗、高間距密度、最小占用空間與堆棧高度的異質(zhì)3D IC整合。

此項技術(shù)不僅有助于在芯片分割與整合上延續(xù)摩爾定律，且可實現(xiàn)芯片外的異質(zhì)系統(tǒng)級微縮，也就是可持續(xù)延伸摩爾定律。據(jù)了解，臺積電已與蘋果進(jìn)行合作，此也宣示與蘋果的合作關(guān)系至少確定在未來3年不變，制程技術(shù)采用至5奈米。

此外，臺積電努力整合多年的「開放創(chuàng)新平臺」，為完整的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，同時還有臺積大同盟，由臺積電客戶、電子設(shè)計自動化(EDA)業(yè)者、硅智財(IP)業(yè)者、主要設(shè)備及原物料供應(yīng)商及臺積電所共同組成，這些優(yōu)勢都是目前三星追趕不上的。

最重要的還是臺積電堅守專業(yè)晶圓代工，三星則是擁有品牌手機(jī)等廣泛消費性電子產(chǎn)品，自行開發(fā)手機(jī)、5G芯片，亦是全球存儲器市占龍頭，包括華為、蘋果、高通均與其有高度競爭關(guān)系。

長期來看，三星低價策略雖來勢洶洶，而臺積電不愿跟進(jìn)降價搶單，系認(rèn)為轉(zhuǎn)單只是客戶短期成本考量或力圖施予降價壓力，良率與服務(wù)還是最重要，臺積電仍是國際大廠最好的代工選擇，尤其隨著制程技術(shù)門檻斷拉高，技術(shù)、服務(wù)與專業(yè)代工更顯重要。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，2019年風(fēng)波不斷，臺積電雖可能下修全年業(yè)績表現(xiàn)，但長期來看，在先進(jìn)制程技術(shù)保持領(lǐng)先下，營收、獲利增長動能仍可相當(dāng)可期。