乘虛而入,日本半導體企業(yè)加緊布局中國

雖然美國半導體巨頭開始重新向中國華為技術供應部分產(chǎn)品，中美摩擦的緊張氣氛有所緩和。但在這個過程中，日本生產(chǎn)半導體材料和設備零部件的Ferrotec Holdings Corporation選擇繼續(xù)面向中國開展高水平設備投資。該公司認為中美摩擦走向長期化也存在構成東風的可能性。強化中國業(yè)務的勝算有多大呢？

「說實話，我覺得中美之間的摩擦對我們公司來說存在利多的一面」，在5月的財報說明會上，F(xiàn)errotec副社長賀賢漢對中國業(yè)務的前景充滿自信。

這種自信體現(xiàn)在設備投資計劃中。該公司計劃將2019財年（截至2020年3月）的設備投資額同比增加3成，增至480億日元，創(chuàng)單年度的最高紀錄。其中，面向中國的投資占到96%，達460億日元。最大一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產(chǎn)設備。計劃于2020年1月開始量產(chǎn)需求有望增長的200毫米晶圓。

在摩擦發(fā)生的過程中，F(xiàn)errotec依然繼續(xù)對華投資，這是因為該公司認為在中國國內(nèi)自主生產(chǎn)半導體的動作將會加速。Ferrotec尤為關注的是「傳統(tǒng)半導體」（非尖端半導體）領域。傳統(tǒng)半導體指的是比最尖端半導體落后3代的低價半導體，用于家電等普及產(chǎn)品。此外還被運用于面部識別芯片，據(jù)悉需求有望增長。

與最尖端半導體相比，傳統(tǒng)半導體不易成為美國制裁對象，中國當前很可能擴大生產(chǎn)。截至2018年中國的半導體自給率為15%左右。計劃到2025年提高至70%。即使受到了美國制裁的影響，預計中國也將使用本國的設備來制造傳統(tǒng)半導體。

目前多家中國半導體廠商正在推進傳統(tǒng)半導體工廠的建設計劃。中國產(chǎn)的半導體制造設備如果被使用，將帶動Ferrotec生產(chǎn)的石英和陶瓷產(chǎn)品等設備零部件的需求增長。

在最尖端的半導體方面，中國也很可能在美國尚未擴大干預之時推進國產(chǎn)化。但中國本土的多家晶圓廠也在快速發(fā)展。這樣一來，F(xiàn)errotec的晶圓和設備零部件清洗需求有望擴大。零部件清洗需要金屬污染對策等專業(yè)技術，該公司已經(jīng)在中國市場占據(jù)了6成的份額。

三菱日聯(lián)摩根士丹利證券的長谷川義人表示，「在200毫米晶圓領域，（與當?shù)?a target="_blank">廠商相比）Ferrotec具有技術優(yōu)勢，并且已經(jīng)建立起了銷售網(wǎng)路」。Ferrotec在截至2021財年（截至2022年3月）的中期經(jīng)營計劃中，提出要將合并銷售額較2018財年提高4成，達到1250億日元以上的規(guī)模。

不過，短期來看將不可避免地遭遇中美摩擦的逆風。該公司生產(chǎn)的半導體設備用零部件屬于美國加征關稅對象。這將成為拉低該公司2019財年合并營業(yè)利潤的主要原因。

另外，市場也對Ferrotec充滿雄心的中期目標持懷疑態(tài)度。該公司股票6月26日的收盤價為774日元，較提出中期目標的5月下旬下跌了7%。有聲音擔憂，大規(guī)模投資將導致負債膨脹。該公司2018財年末的自有資本比率為30%，較3年前降低了19個百分點，因此市場的擔憂十分強烈。有聲音指出，「希望能確信可以收回資金」（日本國內(nèi)的證券公司）。盡早把中美摩擦變成東風，穩(wěn)步收割大型投資的果實成為打消市場擔憂的必要條件。

而Ferrotec的表現(xiàn)也是整個日本半導體企業(yè)的主要想法。