華為盤點(diǎn)手機(jī)芯片庫(kù)存 臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)鏈期盼回溫

G20峰會(huì)之后，華為禁令有松綁跡象。關(guān)于手機(jī)芯片，臺(tái)系顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)供應(yīng)鏈表示，兩周內(nèi)，華為將持續(xù)盤點(diǎn)庫(kù)存以決定下一步動(dòng)作。近期，華為采購(gòu)高層也表示：希望能夠盡快回復(fù)正常，未來(lái)2~4周都是觀察期，這將持續(xù)牽動(dòng)邏輯IC、三五族應(yīng)用之手機(jī)射頻(RF)、功率放大器(PA)組件等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

據(jù)悉，華為海思的手機(jī)邏輯IC封測(cè)第3季有機(jī)會(huì)回溫，若華為把先前下修的約2~3成手機(jī)出貨量部分補(bǔ)回，也將帶動(dòng)美系芯片廠商，如賽靈思(XilinX)、新博通(Avago)等訂單回溫，這也有利于封測(cè)代工、三五族RF、PA組件晶圓代工業(yè)者。

熟悉封測(cè)業(yè)者分析，近期，供應(yīng)鏈信心回復(fù)雖說(shuō)有可能是短期效應(yīng)，也還有約2~4周觀察期，但中長(zhǎng)期的“供應(yīng)鏈質(zhì)變”，恐怕是不可逆的。整合觸控與顯示芯片(TDDI IC)用薄膜覆晶封裝(COF)基板業(yè)者表示，華為上半年大舉包下臺(tái)廠產(chǎn)能，如易華電子估計(jì)因受到華為禁令影響，下修10~15% COF產(chǎn)能供應(yīng)，很有機(jī)會(huì)因?yàn)槿A為回神填補(bǔ)回來(lái)，對(duì)于第4季供需狀況也可望保持供不應(yīng)求。

雖然美方事實(shí)上并未特別多談華為禁令后續(xù)，華為也仍在“實(shí)體列表”行列，誰(shuí)也沒(méi)辦法保證川普政府何時(shí)再出招，但考慮到貿(mào)易戰(zhàn)傷害的不只是大陸企業(yè)，更包括美系半導(dǎo)體廠商以及全球供應(yīng)體系，半導(dǎo)體業(yè)希望雙方能夠保持良性互動(dòng)。

禁售影響全球供應(yīng)鏈

全球范圍內(nèi)，華為的主要供應(yīng)商達(dá)到92家，在世界范圍內(nèi)每年采購(gòu)670億美元左右的零部件，也可能對(duì)供應(yīng)廠商的業(yè)績(jī)帶來(lái)影響。

在這92家企業(yè)當(dāng)中，美國(guó)超過(guò)30家，在各地區(qū)中最多，年采購(gòu)額達(dá)到100億美元。除了高通、英特爾和博通(Broadcom)等半導(dǎo)體巨頭之外，還包含微軟和甲骨文等軟件巨頭。

尤其影響巨大的是半導(dǎo)體的采購(gòu)。華為擁有自主半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)海思半導(dǎo)體，表示用于智能手機(jī)的半導(dǎo)體的約5成能實(shí)現(xiàn)自給自足。不過(guò)，在通信領(lǐng)域擁有大量專利的高通的半導(dǎo)體等有些是難以替代的。

影響波及日本和中國(guó)***等美國(guó)以外企業(yè)的擔(dān)憂也正在擴(kuò)大。涉足智能手機(jī)電容器業(yè)務(wù)的村田制作所，以及***地區(qū)的鴻海精密工業(yè)股價(jià)都應(yīng)聲下跌。

華為的一位員工透露，“與智能手機(jī)相比，面向通信公司的設(shè)備受到的影響有可能更大”。華為在世界范圍銷售“5G”基站等通信設(shè)備，今后在各國(guó)的5G服務(wù)的拓展有可能變得遲緩。

華為鑒于來(lái)自美國(guó)的壓力提高，自2018年起增加零部件庫(kù)存，被認(rèn)為智能手機(jī)和通信設(shè)備的生產(chǎn)不會(huì)立即變得困難。華為首席執(zhí)行官（CEO）任正非表示，即使遭受美國(guó)的制裁，影響也不會(huì)大。