近日,澄天偉業(yè)公告,公司與慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《投資合作協(xié)議》,擬在慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)投資研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目,主要應用于電信和金融支付領域,預計投資總額6.76億元。協(xié)議的順利實施將有利于公司進一步延伸公司產業(yè)鏈,優(yōu)化公司產品結構,增加公司綜合競爭實力。
根據公告,上述項目內容為擬建研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片,主要應用于電信和金融支付領域,項目功能定位包括:技術和產品研發(fā),產品生產和供應,綜合技術服務和行業(yè)供應鏈服務。該項目預計投資總額6.76億元,土地面積為50畝(含現(xiàn)有廠房1.56萬平方米),公司將以整體購買土地及廠房,實施改造和建設的方式進行開發(fā),達產后預計年銷售為8.06億元。
雙方約定,慈溪開發(fā)區(qū)管委會需給予澄天偉業(yè)3000萬元落地補貼,具體補貼時間為改造開工、竣工和投產時各補貼三分之一。自項目投產起,該項目對慈溪市級及以下財政貢獻,給予前三年全額,后兩年減半獎勵。此外,澄天偉業(yè)承諾,預計項目達產后年畝均稅收60萬元以上,項目6年內若實際地方稅收貢獻達不到3000萬元(為扣除該項目對慈溪市級及以下財政貢獻獎勵后的數(shù)額),公司將兜底向慈溪開發(fā)區(qū)管委會補足。 澄天偉業(yè)表示,公司與慈溪開發(fā)區(qū)管委會簽訂上述協(xié)議,將有助于公司與慈溪市實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互惠互贏、共同發(fā)展的目標,協(xié)議內容若能順利實施,將有利于公司進一步延伸產業(yè)鏈,優(yōu)化產品結構,增強公司綜合競爭實力,為公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實基礎。
-
芯片
+關注
關注
456文章
51089瀏覽量
425926 -
半導體
+關注
關注
334文章
27626瀏覽量
221113
原文標題:澄天偉業(yè)擬6.76億元投資半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目
文章出處:【微信號:SEMI2025,微信公眾號:半導體前沿】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論