臺積電押寶華為 5G芯片訂單或使產(chǎn)能利用率回升

日前NVIDIA證實(shí)未來的7nm GPU訂單會使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)，NVIDIA轉(zhuǎn)單三星也是傳聞已久的事了，現(xiàn)在算是落定了，不過臺積電日前也因?yàn)閾p失大客戶訂單而面臨股價波動的麻煩。

對于客戶轉(zhuǎn)單一事，臺積電一方面表態(tài)不會評價客戶選擇，另一方面也在不斷強(qiáng)調(diào)自家在先進(jìn)工藝上的優(yōu)勢，表示7nm工藝上依然領(lǐng)先三星公司至少1到2年。在2019這個半導(dǎo)體熊市周期中，臺積電今年營收增長還是得靠7nm工藝了，Q1季度7nm工藝占了臺積電23%的營收，預(yù)計全年可達(dá)20%以上。

雖然三星有可能搶走部分訂單，但臺積電現(xiàn)有的7nm客戶還是給力的，特別是華為。此前因?yàn)楸恢撇?，市面上傳出了華為砍單芯片的消息，不過現(xiàn)在來看華為并沒有放慢腳步，還在追加訂單。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的爆料，華為追加了5G芯片訂單，以致于臺積電7nm產(chǎn)能利用率在Q3季度將回升到90%，Q4季度會進(jìn)一步提升到95%。

華為目前的5G芯片主要是巴龍5000，這是首個7nm多模5G基帶，同時支持NSA及SA兩種5G模式，也是華為5G手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，除了用在Mate 20 X5G上之外，Mate X折疊屏手機(jī)也是這個基帶。