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PCB電路板鍍槽溶液的控制

dOcp_circuit_el ? 來源:陳翠 ? 2019-06-29 11:04 ? 次閱讀

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi),才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能??刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型,其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性??刂品椒ǖ倪x擇是由積層類型而定。

如高分散能力、光亮高酸低銅電鍍槽液的參數(shù)確定,是通過化學(xué)方法所提供的分折數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整或調(diào)節(jié);化學(xué)沉銅溶液除化學(xué)分析外,還要進(jìn)行PH酸值的或比色測定等。如果分析后其化學(xué)成分在工藝范圍內(nèi);就要非常注意其它參數(shù)的變化和被鍍基板表面狀態(tài),如鍍液的溫度、電流密度、裝掛的方法及基板表面處理狀態(tài)對(duì)槽液的影響。特別是要控制光亮酸性鍍銅液的無機(jī)雜質(zhì)-鋅,超過所容許的工藝規(guī)定數(shù)值,就會(huì)直接影響銅層的表面狀態(tài);電鍍錫鉛合金槽液必須嚴(yán)格的控制銅雜質(zhì)的含量,如超過一定數(shù)量,就會(huì)影響錫鉛合金鍍層的潤濕性和可焊性能及防護(hù)性。

雖然分析方法對(duì)于鍍液控制是可靠的,但也不能保證獲得良好的鍍覆層。因此,還必須借助于電鍍?cè)囼?yàn)。特別是很多電鍍槽為確保鍍層的具有良好的電氣性能和機(jī)械性能,都添加有機(jī)添加劑以改善鍍層結(jié)構(gòu)和性能。這些添加劑靠化學(xué)分析的方法很難奏效,采用電鍍?cè)囼?yàn)的工藝方法進(jìn)行分析和對(duì)比,它作為控制鍍液化學(xué)成分的重要的補(bǔ)充手段。補(bǔ)充控制包括測定添加劑含量并進(jìn)行調(diào)整,過濾及凈化,這些需要由霍氏電鍍槽試驗(yàn)板上去進(jìn)行認(rèn)真的“觀察”,再由樣板鍍層分布狀態(tài),進(jìn)行研究和分析及推論,達(dá)到改進(jìn)或改善工藝步驟目的。

一、電鍍?cè)囼?yàn)

電鍍槽液的控制原則應(yīng)當(dāng)包括鍍液的主要化學(xué)成分。要達(dá)到正確的判斷,需采用先進(jìn)的、可靠的試驗(yàn)儀器和分析方法,有些槽液還需采用輔助手段如:測定其比重、酸值(PH)等。為能直接觀察鍍層表面狀態(tài),現(xiàn)絕大部分生產(chǎn)廠家采用霍氏槽試驗(yàn)的工藝方法。具體的試驗(yàn)步驟是將試驗(yàn)板傾斜37°與長邊的長度相同,陽極垂直并沿著長邊放。陽極到陰極距離的變化,將會(huì)沿著陰極作有規(guī)律的規(guī)距,其結(jié)果沿著試驗(yàn)板電流不斷變換。從試驗(yàn)板電流分布的狀態(tài),就能科學(xué)的判斷電鍍槽液所采用的電流密度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)。同樣也可觀察添加劑含量對(duì)電流密度的直接影響及對(duì)表面鍍層質(zhì)量的影響。

二、彎曲陰板試驗(yàn)法:

采取此法是因?yàn)樗苎谏w一個(gè)較寬的范圍,它暴露一個(gè)角,由于垂直形它的上部與下部表面均能適應(yīng)電介作用。由此可試驗(yàn)出電流范圍、分散能力的優(yōu)劣。

三、判斷與推論:

通過上述所采用的試驗(yàn)方法,就可以通過試驗(yàn)板的實(shí)際記錄,首先就可以判斷電鍍時(shí)在試驗(yàn)板的低電流區(qū)出現(xiàn)的現(xiàn)象,就可以判斷需在添加附加劑;而在高電流區(qū),鍍層就會(huì)出現(xiàn)表面粗糙、發(fā)黑及不規(guī)則的外觀等缺陷,這說明槽液內(nèi)含有無機(jī)金屬雜質(zhì)直接影響鍍層表面狀態(tài)。如鍍層表面呈現(xiàn)凹坑,即表示要減低表面張力。被破壞的電鍍層常表現(xiàn)槽液內(nèi)存有過量的附加劑和分解等。這類現(xiàn)象都充分說明要及時(shí)分析和調(diào)整,使槽液的化學(xué)成分符合工藝所規(guī)定的工藝參數(shù)。則過量的附加劑和分解的有機(jī)物都必須采用活性炭等進(jìn)行處理、過濾和凈化。

總之,盡管采用電腦自動(dòng)進(jìn)行控制,但還必須借助于輔助手段進(jìn)行試驗(yàn),方可做到雙保險(xiǎn)。所以,過去常用的控制方法還需采用或者作進(jìn)一步的研究和開發(fā)出新的試驗(yàn)工藝方法和儀器設(shè)備,使PCB的電鍍和涂覆工藝更加完善。


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