您好,歡迎您回到這個(gè)硬件仿真博客系列!
希望您有空瀏覽和消化上一篇文章中的內(nèi)容,在那篇文章里我們討論了信號(hào)完整性仿真的基礎(chǔ)知識(shí),以及運(yùn)行仿真所需的模型。如果您還沒(méi)能抽出時(shí)間瀏覽和消化,我強(qiáng)烈建議您在閱讀這篇博客之前先到這里讀一下上一篇文章。如果您對(duì)IBIS模型已經(jīng)很熟悉,并且在考慮開(kāi)始使用Hyperlynx 工具,那就盡快開(kāi)始吧。
在這篇文章中,我們將介紹如何調(diào)用Hyperlynx、如何設(shè)置簡(jiǎn)單的原理圖以及如何運(yùn)行一些基本的仿真操作。Hyperlynx 可支持下列兩種仿真工作流程。
LineSim
用來(lái)預(yù)布局仿真,是設(shè)計(jì)周期中的早期仿真工具,主要用來(lái)評(píng)估假設(shè)情景并幫助定義電路板參數(shù)和布線指南。通過(guò)創(chuàng)建 I/O 緩存器、走線,終端以及連接器/電纜組件的示意圖,在“Schematic GUI”中完成 LineSim 中的仿真。
BoardSim
用于布局后仿真以對(duì) PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行分析。PCB 中所需的網(wǎng)絡(luò)從布局文件中選出,然后在像 LineSim 這樣的工具中進(jìn)行仿真。由于它使用的是含布線約束、相鄰網(wǎng)絡(luò)布線以及距離等信息的布局文件,仿真是高度準(zhǔn)確的。 可以在 LineSim 中查找任何違規(guī)操作或所需的更改,并在最終 PCB 上簽發(fā)制造之前將其反饋到布局中。
在本系列中,可以使用LineSim和Boardsim(如需要),具體取決于所討論的主題。
現(xiàn)在我們通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的仿真操作來(lái)了解一下這個(gè)工具。調(diào)用Hyperlynx 并選擇“New -> New SI Schematic”,如果調(diào)用的是“Waveform Viewer”,選擇“Both”或“Oscilloscope”
Hyperlynx 支持SI仿真所需的基本元素,如下面的屏幕截圖所示:
- 發(fā)射器和接收器(IBIS模型)
-傳輸線
-“Simple”、“Microstrip”、“Stripline”、“Wire”、“Cable”、“Connector”
-疊加線和耦合線
-通孔
-S參數(shù)/Spice模型
-電壓和接地
要?jiǎng)?chuàng)建原理圖,請(qǐng)針對(duì)單端I/O標(biāo)準(zhǔn)選擇“Add IC to Schematic”或針對(duì)差分I/O標(biāo)準(zhǔn)選擇“Add differential IC to Schematic”。
原文標(biāo)題:技術(shù)分享:信號(hào)完整性仿真 - 入門(mén)
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