Digi XBee S2D ZigBee 線程就緒射頻模塊提供更大的內(nèi)存容量,使得設(shè)計(jì)人員能夠升級(jí)到線程網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。 此線程就緒射頻模塊不僅保留了之前 XBee 型號(hào)的優(yōu)勢(shì),同時(shí)還采用了內(nèi)存更大的Silicon Labs EM3587 芯片組。 這些模塊提供 512kB 閃存。 更大的內(nèi)存容量方便設(shè)計(jì)人員在終端節(jié)點(diǎn)和路由器中全面實(shí)施線程網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。 線程協(xié)議提供低功耗自修復(fù) IPv6 可尋址網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)絡(luò)層的高級(jí)安全功能。
特性
線程可更新,提供最大靈活性
收發(fā)器芯片組:Silicon Labs EM3587 SoC
16 通道
數(shù)字:I/O 15
數(shù)據(jù)速率:RF 250Kbps,串行高達(dá) 1Mbps
2.1 至 3.6V 電源電壓
發(fā)射功率:3.1mW (+5dBm) / 6.3mW (+8 dBm) 增壓模式
發(fā)射電流:33mA @ 3.3VDC / 45mA 增壓模式
接受電流:28mA @ 3.3VDC / 31mA 增壓模式
省電電流:25oC 時(shí)不足 3uA
接收器靈敏度 (1% PER): -100dBm / -102dBm 增壓模式
配置方法:API 或 AT 命令,本地或無(wú)線 (OTA)
頻帶:ISM 2.4GHz
抗干擾度:DSSS (直接序列擴(kuò)頻)
天線選項(xiàng):通孔:PCB 天線,U.FL 連接器,RPSMA 連接器或集成電線 SMT:RF Pad, PCB 天線或 U.FL 連接器
工作溫度范圍:-40oC 至 +85oC
尺寸 (LxWxH) 和重量:SMT: 0.866x1.33x0.120 英寸(2.199x3.4x0.305cm)
應(yīng)用
無(wú)線工業(yè)應(yīng)用
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射頻
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數(shù)據(jù)接口
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無(wú)線路由器
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