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如今的手機發(fā)布會像是統(tǒng)一節(jié)奏一樣，大多數(shù)都宣稱搭載了全面屏。其實，全面屏本質就是“增大屏占比”，業(yè)界對此有無邊框設計和窄邊框設計等不同叫法。屏幕越大，意味著能承載的信息就越多，在手機上處理事務的效率也就越高，因此增加屏占比已成為一種新趨勢！

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而邊框區(qū)域的最小化則需要借助最小的模塊解決方案，以手機中最常見的環(huán)境光傳感器為例，設計人員需要考慮如何將模塊所占空間最小化。為解決窄邊框設計的問題，ams近日推出了一款1.44mm寬的全集成式顏色/環(huán)境光/接近傳感器模塊TMD3702VC，該模塊采用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機工業(yè)設計的要求。

下面進入一分鐘科普時間。

環(huán)境光/接近傳感器會根據(jù)光線水平優(yōu)化LCD顯示屏的可視性。它可以根據(jù)你在昏暗或明亮的光線下，調整背光的亮度。當手機靠近你的耳朵時，接近傳感器被用來關閉顯示屏的背光，并禁用觸摸功能，防止因臉頰觸碰到屏幕意外地掛斷電話。這些傳感器通常放在靠近喇叭的黑色玻璃后面，接近傳感器發(fā)射紅外光，光再從物體上反射回光電二極管。環(huán)境光傳感器和接近傳感器的一個重要功能是減少功耗，并延長電池壽命。

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艾邁斯半導體新推出的TMD3702VC三合一集成模塊采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智能手機制造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊，實施窄邊框設計，增大顯示屏區(qū)域與機身尺寸之間的比例，同時保持重要的紅外接近和光感應功能。

具體來說，該模塊集成了一個IR發(fā)射器、一個IR探測器、四個顏色傳感通道和多個濾光片。憑借艾邁斯半導體專門開發(fā)的全新精密光學封裝和設計技術，TMD3702VC能夠表現(xiàn)出一流的性能。接近傳感器采用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL) 1級人眼安全型940nm發(fā)射器，其光學效率比同類設備采用的LED發(fā)射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主動模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，該設備僅消耗0.7μA。

TMD3702VC采用新款半透明復合模封裝，提供±48°的超寬視野。該接近引擎具有廣泛的動態(tài)范圍，支持環(huán)境光削減和先進的光串擾噪聲消除技術，能夠動態(tài)消除電子和光串擾，實現(xiàn)可靠的接近檢測。

而且，TMD3702VC設備采用先進的光學傳感器架構，為其準確測量環(huán)境光的相關色溫(CCT)提供有力支持。環(huán)境光和顏色傳感功能包括四個并行環(huán)境光傳感通道（紅、綠、藍及透明），全都配有一個UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和噪聲都得到了優(yōu)化，且時序和功率可調。此模塊能夠準確測量環(huán)境光，并且提供照度和色溫值計算，從而支持智能手機實現(xiàn)顯示屏外觀管理。

總結一下，這款超薄型TMD3702VC模塊使手機制造商能夠將顯示屏區(qū)域與機身尺寸之間的比例最大化，同時保持前置接近、顏色和環(huán)境光感應功能。借助此模塊，制造商能夠更好地優(yōu)化智能手機觸屏的功能，包括在通話過程中自動禁用以及根據(jù)環(huán)境條件調整屏幕亮度，可讓智能手機使用起來更舒適，能耗更低。

艾邁斯半導體高級產品營銷經理Dave Moon表示：“如今智能手機工業(yè)設計面臨的一大趨勢是增大屏占比、將顯示屏尺寸最大化，而邊框區(qū)域的最小化則需要借助最小的模塊解決方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助于滿足這一需求，讓顯示屏邊框幾乎消失。TMD3702為手機設計師提供的解決方案比前一代產品縮小60%以上，可以幫助他們將分配給前置環(huán)境光和接近感應的空間最小化?！?/span>

TMD3702VC現(xiàn)已開始供貨。如需更多技術信息以及申請樣品或評估板，請點擊閱讀原文。

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ams AG Sara Xu

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sara.xu@ams.com www.ams.com

專注傳感器整體解決方案，共享生態(tài)價值

原文標題：頂級性能適應無邊框設計，很多工程師被這款三合一傳感模塊種草了

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