新iPhone軟板有新變化

蘋果下半年新款iPhone設計外界關注。分析師預期，6.1吋新款LCD版iPhone的上天線，可能維持MPI與LCP混合設計；新iPhone的NFC軟板天線，也會升級到4層板。

天風國際證券分析師郭明錤報告預估，今年下半年6.1吋新款LCD版iPhone的上天線（UAT），可能仍維持軟板異質PI（Modified PI）與液晶聚合物LCP（Liquidcrystal polymer）混合的設計。

報告指出，原因在于新6.1吋LCD版iPhone是下半年新機型中的低階機種，MPI成本較LCP低；此外若全采用LCP設計，日本廠商村田制作所（Murata）將成獨家供貨商，供應風險高；再者調整設計后，MPI仍能符合蘋果技術標準。

在軟板設計部分，報告預期，今年下半年新款iPhone的近距離無線通信（NFC）軟板天線，會從2層板升級到4層板，價格也明顯增加。

展望明年新款iPhone設計，報告預期明年下半年新款iPhone將支持5G通訊、且LCP用量將增加，因此預期蘋果需要更多LCP供貨商，降低供應風險。

此外明年下半年高階新款有機發(fā)光二極管（OLED）版iPhone，將采用Y-OCTA面板觸控技術與COP（Chip OnPi）封裝技術，可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框，有利外觀設計。

今年新款iPhone規(guī)格功能各界關注，分析師預估相機鏡頭升級是今年下半年新iPhone最大賣點之一。其中6.5吋OLED版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版3款，后置相機分別升級到3顆鏡頭、3顆鏡頭與雙鏡頭。

市場一般預期，今年新iPhone可能推出6.5吋OLED屏幕、5.8吋OLED屏幕、以及6.1吋LCD屏幕等3款機種，屏幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新iPhone將支持雙向無線充電，可能均采用Lightning連接線，并無支持USB Type-C功能。