CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
CSP封裝內(nèi)存不但體積小,同時(shí)也更薄,其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米,大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性,線路阻抗顯著減小,芯片速度也隨之得到大幅度提高。
CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升,這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%-20%。在CSP的封裝方式中,內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上,由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大,所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱,且熱效率良好,CSP的熱阻為35℃/W,而TSOP熱阻40℃/W。
特點(diǎn):
①體積?。涸诟鞣N封裝中,CSP是面積最小,厚度最小,因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數(shù)相同的情況下,它的面積不到0.5mm間距QFP的十分之一,是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此,在組裝時(shí)它占用印制板的面積小,從而可提高印制板的組裝密度,厚度薄,可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝;
②輸入/輸出端數(shù)可以很多:在相同尺寸的各類封裝中,CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。例如,對(duì)于40mm×40mm的封裝,QFP的輸入/輸出端數(shù)最多為304個(gè),BGA的可以做到600-700個(gè),而CSP的很容易達(dá)到1000個(gè)。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數(shù)電路的封裝。
③電性能好:CSP內(nèi)部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長(zhǎng)度比QFP或BGA短得多,因而寄生參數(shù)小,信號(hào)傳輸延遲時(shí)間短,有利于改善電路的高頻性能。
④熱性能好:CSP很薄,芯片產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界。通過(guò)空氣對(duì)流或安裝散熱器的辦法可以對(duì)芯片進(jìn)行有效的散熱。
⑤CSP不僅體積小,而且重量輕:它的重量是相同引線數(shù)的QFP的五分之一以下,比BGA的少得更多。這對(duì)于航空、航天,以及對(duì)重量有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品應(yīng)是極為有利的
⑥CSP電路:跟其它封裝的電路一樣,是可以進(jìn)行測(cè)試、老化篩選的,因而可以淘汰掉早期失效的電路,提高了電路的可靠性;另外,CSP也可以是氣密封裝的,因而可保持氣密封裝電路的優(yōu)點(diǎn)。
⑦CSP產(chǎn)品:它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點(diǎn)或金屬條)是在封裝體的底部或表面,適用于表面安裝。
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