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樂鑫科創(chuàng)板首發(fā)申請過會 將加速奔向AIoT領域新高點

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:yxw ? 2019-06-21 14:56 ? 次閱讀

近日,科創(chuàng)板上市委2019年第6次審議會議結果出爐,杭州安恒信息技術、樂鑫信息科技(上海)和上海微創(chuàng)心脈醫(yī)療三家公司均獲通過,其中樂鑫是唯一一家無現場問詢問題的過會企業(yè)。

資料顯示,樂鑫成立于2008年,是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè),主要從事物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售,主要產品Wi-Fi MCU是智能家居智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯網領域的核心通信芯片。據Techno Systems Research研究報告顯示,在物聯網Wi-Fi MCU芯片領域,樂鑫科技成為唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯發(fā)科等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)。

如今,隨著科創(chuàng)板IPO審核通過,成立了超過10年的樂鑫將借助資本通道,加速從IoT走向另一個AIoT領域的高點。

占據第一梯隊,2018年芯片出貨量7597萬顆

物聯網應用領域廣、場景復雜,對物聯網無線通信芯片的集成度、功耗、數據處理速度等方面提出了較高的要求。物聯網無線通信芯片設計廠商一般選擇Wi-Fi或藍牙等作為技術路徑開展產品研發(fā)。樂鑫正是提供Wi-Fi、藍牙芯片和模組的主力廠商之一。

而該行業(yè)競爭的主要參與者分為兩類,一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯發(fā)科為首的大型傳統集成電路設計廠商,另一類是以樂鑫為代表的中小集成電路設計企業(yè)。相較于大型設計廠商,樂鑫等企業(yè)一般提前布局研發(fā),通過多年技術積累,占有市場先發(fā)優(yōu)勢,并在產品性能、性價比、本土化程度、客戶服務及售后支持等方面領先其他競爭對手。目前,樂鑫已成為全球第一梯隊唯一的大陸企業(yè)。

據了解,2014年,伴隨物聯網領域的興起,樂鑫適時推出ESP8266系列芯片,憑借優(yōu)異的綜合性能和高度集成,獲得市場良好反應;2016年末,為滿足下游物聯網領域客戶多樣化的開發(fā)需求,樂鑫應勢推出ESP32系列芯片,該產品采用雙核結構、功能更為豐富,開發(fā)更便捷。同時,為了滿足下游客戶對模組產品的需求,樂鑫在自有芯片基礎上,向客戶提供ESP8266系列模組及ESP32系列模組等模組產品。

憑借著不俗的市場影響力和高性能的產品,樂鑫業(yè)績也在扶搖直上。招股書披露,2016-2018年度,樂鑫營業(yè)收入分別為12,293.86萬元、27,200.70萬元和47,492.02萬元,營業(yè)收入年均復合增長率為96.55%;公司凈利潤分別為44萬元,2937萬元,9388萬元。

與此同時,樂鑫一直享有較高的毛利率,且保持穩(wěn)定,遠高于國內IC設計廠商的整體水平。2016-2018年度,樂鑫綜合毛利率分別為51.45%、50.81%和50.66%。報告期內,公司各類產品的毛利率情況如下:

具體在出貨量方面,2016年至2018年,樂鑫的芯片出貨量分別為2,172.14萬顆、3,601.20萬顆、7,597.25萬顆;模組出貨量分別為143.46萬塊、920.72萬塊、1,357.29萬塊,整體產銷率超過90%。

值得提及的是,樂鑫具備行業(yè)領先的物聯網Wi-Fi MCU通信芯片研發(fā)和設計優(yōu)勢,并且持續(xù)投入大量資源于產品及技術研發(fā),2016-2018年度,公司研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例均在15%以上。這也正是樂鑫能夠適時推出多款性能優(yōu)異、綜合性價比高、功能豐富等產品的原因,有利地保障了公司業(yè)務規(guī)模的持續(xù)增長。

募資超10億元,核心投向三大項目

目前,樂鑫正在進行的研發(fā)項目主要圍繞兩大方向,一是現有產品的基礎研發(fā),用于產品更新換代,二是新技術、新產品的創(chuàng)新研發(fā)項目。這也是樂鑫此次IPO募投的重點。

據招股書披露,樂鑫本次擬公開發(fā)行不超過2,000.00萬股人民幣普通股(A股)。實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目及發(fā)展與科技儲備資金,具體如下:

據披露,“標準協議無線互聯芯片技術升級項目”的順利實施,將提升公司Wi-Fi芯片的性能和核心技術指標,豐富公司Wi-Fi芯片的產品品類;“AI處理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”的順利實施,將豐富公司產品品類,拓展產品應用領域,進一步增強公司在物聯網芯片行業(yè)的整體實力,鞏固公司的市場地位;“研發(fā)中心建設項目”順利實施,將增強現有技術中心的功能,提升公司自主研發(fā)能力、科技成果轉化能力和試驗檢測能力,強化前沿技術研發(fā)實力。

樂鑫表示,本次募投項目的實施是現有業(yè)務的發(fā)展與補充,將有效提高公司核心競爭力,促進現有主營業(yè)務的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。本次募投項目緊緊圍繞公司現有主營業(yè)務,旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力,進一步推進產品迭代和技術創(chuàng)新,進一步擴張公司主營業(yè)務規(guī)模,進一步提升核心競爭力和市場占有率。

以“標準協議無線互聯芯片技術升級項目”為例,本項目是在現有產品線和技術儲備的基礎上,對Wi-Fi芯片產品進行迭代升級,從而豐富公司Wi-Fi芯片的產品品類,提升公司Wi-Fi芯片的性能和核心技術指標,滿足客戶日益增長的連接設備及高品質無線傳輸的需求,擴大公司在物聯網Wi-Fi MCU通信芯片領域的市場份額。

此外,此次募投AI處理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目將會是樂鑫瞄準AIoT的重點布局。據介紹,該項目是樂鑫把握市場發(fā)展機遇,順應AI芯片快速發(fā)展的市場趨勢,通過購買先進的IP授權、開發(fā)工具及引進優(yōu)秀的研發(fā)人員,以智能家居等行業(yè)的AI芯片需求為出發(fā)點,研發(fā)具有圖像處理、語音識別、視頻編碼等功能的AI處理芯片,進而豐富公司產品品類,拓展產品應用領域,進一步增強公司在物聯網芯片行業(yè)的整體實力,鞏固公司的市場地位。

伴隨著人工智能的快速發(fā)展,AI芯片相對于傳統芯片具有更多優(yōu)勢,將成為集成電路行業(yè)下一個強勁增長點,AI芯片市場前景廣闊。根據研究機構Technavio的數據,2017年全球AI芯片市場規(guī)模約7.9億美元,預計到2021年將達到52.4億美元,年均復合增長率將高達60.48%。

樂鑫表示,募投的AI處理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目計劃總投資15,768.27萬元,項目建設周期共計2年,預期第5年完全達產,達產當年預計可實現年銷售收入20,520.00萬元。這是順應AI芯片快速發(fā)展的市場趨勢,拓寬公司產品線,拓展產品應用領域的有力舉措。

逐步釋放,從IoT奔向AIoT

從2014年至今,樂鑫抓住了物聯網領域發(fā)展的機遇,在行業(yè)內適時推出多款性能優(yōu)異的產品,與客戶形成了較強的合作黏性,獲得了小米、涂鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等下游或終端知名客戶的廣泛認可。

樂鑫產品通過物聯網開發(fā)操作系統ESP-IDF,早已能夠支持Google云物聯平臺、亞馬遜AWS云物聯平臺、微軟Azure云物聯平臺、蘋果HomeKit平臺、阿里云物聯平臺、小米物聯平臺、百度云物聯平臺、京東Joylink平臺、騰訊物聯平臺、涂鴉云物聯平臺等國內外知名物聯網平臺,公司已形成了顯著的品牌優(yōu)勢及市場先發(fā)優(yōu)勢,市場地位持續(xù)提升。

如今,隨著人工智能技術的日益成熟,人工智能與物聯網結合日益緊密,物聯網采集底層數據,人工智能技術處理、分析數據并實現相應功能,兩項技術相互促進,應用領域廣泛,AI-IoT新興市場快速發(fā)展,大幅拓寬了樂鑫產品應用領域和使用場景,樂鑫芯片及模組產品市場空間逐步釋放。

這也正是其戰(zhàn)略目標。樂鑫表示,公司以“提供安全、穩(wěn)定可靠、低功耗的物聯網解決方案”為使命,未來將繼續(xù)根據下游市場需求,順應物聯網和人工智能等新興應用領域發(fā)展趨勢,發(fā)揮自身在Wi-Fi MCU通信芯片領域的研發(fā)及設計優(yōu)勢,持續(xù)設計出具有市場競爭力的物聯網Wi-Fi MCU通信芯片,提高產品的品牌知名度,拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍,鞏固公司在全球物聯網Wi-Fi MCU通信芯片領域的市場地位,力爭在物聯網Wi-Fi MCU通信芯片領域成為國際領先的集成電路設計企業(yè)。

物聯網、人工智能等新興領域方興未艾,市場空間及發(fā)展?jié)摿薮?。樂鑫表示,未來公司將繼續(xù)在物聯網Wi-Fi MCU通信芯片領域參與全球市場競爭,致力于研發(fā)及設計具有國際市場競爭力的產品,增強產品性能,拓寬應用領域,鞏固市場優(yōu)勢地位;在完善現有產品的基礎上,公司將在人工智能等戰(zhàn)略新興領域提前布局,積累人工智能技術,研發(fā)人工智能芯片,把握新的戰(zhàn)略發(fā)展機遇。

具體來看,樂鑫稱,將全面升級現有產品,針對現有產品,深度挖掘下游客戶需求,多方面提升產品性能,開發(fā)性能更優(yōu)、性價比更佳的物聯網Wi-Fi MCU通信芯片;同時,把握人工智能市場機遇,增強在人工智能相關領域的人才、技術及產品儲備,適時推出人工智能處理芯片。

整體來看,在人工智能快速發(fā)展的背景下,樂鑫有必要深度挖掘客戶需求,為客戶提供更智能的AI處理芯片,從而增強客戶粘性,確保公司的客戶群體不斷壯大,持續(xù)提升公司盈利能力。從IoT快速延伸至AIoT,將是樂鑫的下一個高點。

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原文標題:樂鑫科創(chuàng)板首發(fā)申請過會,將加速奔向AIoT領域新高點

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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