PCB水溶性干膜顯影的工藝技術(shù)介紹

顯影操作一般在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。

水溶性干膜的顯影液為l一2％的無水碳酸鈉溶液，液溫30—40℃。顯影的速度在范圍內(nèi)隨溫度增高而加快，不同的干膜顯影溫度略有差別，需根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整，溫度過高會(huì)使膜缺乏韌性變脆。

顯影機(jī)理是感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，顯影時(shí)活性基團(tuán)羧基一COOH與無水碳酸鈉溶液中的Na+作用，生成親水性集團(tuán)一 COONa。從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。

正確的顯影時(shí)間通過顯出點(diǎn)（沒有曝光的干膜從印制板上被溶解掉之點(diǎn)）來確定，顯出點(diǎn)必須保持在顯影段總長度的一個(gè)恒定百分比上。如果顯出點(diǎn)離顯影段出口太近，未聚合的抗蝕膜得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上。如果顯出點(diǎn)離顯影段的入口太近，已聚合的于膜由于與顯影液過長時(shí)間的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯出點(diǎn)控制在顯影段總長度的40％一60％之內(nèi)。

顯影機(jī)在使用時(shí)由于溶液不斷地噴淋攪動(dòng)，會(huì)出現(xiàn)大量泡沫，因此必須加入適量的消泡劑。如正丁醇、印制板專用消泡劑AF一3等。消泡劑起始的加入量為0.1％ 左右，隨著顯影液溶進(jìn)干膜，泡沫又會(huì)增加，可繼續(xù)分次補(bǔ)加。部份顯影機(jī)有自動(dòng)添加消泡劑的裝置。顯影后要確保板面上無余膠，以保證基體金屬與電鍍金屬之間有良好的結(jié)合力。

在顯影的過程中碳酸鈉不斷需要補(bǔ)充，在某些他天氣較寒冷地區(qū)在冬天顯影時(shí)其補(bǔ)充碳酸鈉的藥桶要有加熱裝置，以防止顯影段由于補(bǔ)充藥液導(dǎo)致溫度下降造成顯影不良。

顯影后板面是否有余膠，肉眼很難看出，可用1％甲基紫酒精水溶液或l一2％的硫化鈉 或硫化鉀溶液檢查，染十甲基紫顏色和浸入硫化物后沒有顏色改變說明有余膠。

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