DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

此封裝法為最早采用的IC封裝技術(shù)，具有性能優(yōu)良，可靠性高的優(yōu)勢，適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，適用于小型且不需接太多線的晶片。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。

特性：

1.電器壽命：每個開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來DIP封裝回撥動2000次

2.開關(guān)不常切換的額定電流：100mA，耐壓50VDC

3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA，耐壓24VDC

4.接觸阻抗：（a）初始值最大50mΩ；（b）測試后最大值100mΩ

5.絕緣阻抗：最小100mΩ，500VDC

6.耐壓強度：500VAC/1分鐘

7.極際電容：最大5pF

8.回路：單接點單選擇：DS（S），DP（L）

推薦閱讀：http://www.wenjunhu.com/article/89/2018/20180810725998.html