DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
此封裝法為最早采用的IC封裝技術(shù),具有性能優(yōu)良,可靠性高的優(yōu)勢,適合在PCB上穿孔焊接,操作方便,適用于小型且不需接太多線的晶片。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。
特性:
1.電器壽命:每個開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來DIP封裝回?fù)軇?000次
2.開關(guān)不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC
3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC
4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)測試后最大值100mΩ
5.絕緣阻抗:最小100mΩ,500VDC
6.耐壓強(qiáng)度:500VAC/1分鐘
7.極際電容:最大5pF
8.回路:單接點(diǎn)單選擇:DS(S),DP(L)
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