中國聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SOC芯片宣布崛起

中國又一芯片巨頭崛起！率先推出5G芯片，令高通措手不及！

目前關(guān)于5G的傳聞越來越多，備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場(chǎng)中的領(lǐng)頭羊，很早的時(shí)候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01，在5G領(lǐng)域取得了巨大的突破。不可否認(rèn)的是，華為在5G領(lǐng)域確實(shí)下足了功夫。雖然受到了美國的打壓，華為并未停止前進(jìn)的步伐。繼華為之后，又一國產(chǎn)5G芯片推出，它就是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G SOC。

很多用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科的印象并不是很好，覺得搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)，在性能配置上非常落后。在5G芯片的研發(fā)中，聯(lián)發(fā)科并未處于領(lǐng)先地位，卻率先推出了5G芯片，令人非常驚訝。中國又一芯片巨頭崛起！率先推出5G芯片，令高通措手不及！

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G系統(tǒng)芯片將會(huì)采用臺(tái)積電提供的7納米工藝制程，內(nèi)置了聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Heio M70調(diào)制解調(diào)器，能夠有效的提升5G的速度，在上傳或下載速度上都會(huì)有一個(gè)質(zhì)的飛躍。不僅如此，這一5G芯片還會(huì)采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，在調(diào)制解調(diào)器電源性能上提高50%，從而大大增強(qiáng)了手機(jī)的續(xù)航能力。

根據(jù)相關(guān)的消息顯示，這一次聯(lián)發(fā)科推出的5G芯片，還會(huì)搭載全新的AI處理單元APU，另有更多的AI應(yīng)用加入，就算某一物體在快速的運(yùn)動(dòng)，也能夠拍出清晰穩(wěn)定的畫質(zhì)，為用戶帶來更高的體驗(yàn)。還有一些產(chǎn)品細(xì)節(jié)方面并未有太多透露。芯片圈（微信：xinpianquan）

聯(lián)發(fā)科近幾年的發(fā)展并不如華為，這次的5G芯片研發(fā)，聯(lián)發(fā)科下足了功夫。據(jù)悉，這一芯片將會(huì)最快在2020年的第一季度上市，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的起步比較晚，但是它非常注重手機(jī)的拍照和續(xù)航能力，在這一點(diǎn)上就足以讓很多消費(fèi)者期待。這一5G芯片還擁有更強(qiáng)的性能，在功耗上也有所降低，將會(huì)是繼華為之后，又一款強(qiáng)悍的5G芯片，聯(lián)發(fā)科具備這樣的實(shí)力。這次聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了巨大的突破，率先發(fā)布了5G SOC芯片，將會(huì)在市場(chǎng)中掀起一股巨大的浪潮，對(duì)5G市場(chǎng)的發(fā)展有著極大的推進(jìn)作用。

聯(lián)發(fā)科近幾年的發(fā)展并不盡人意，與高通華為之間的距離懸殊很大，聯(lián)發(fā)科這幾年來也在不斷的努力提升自己，這一次在5G芯片的研發(fā)上就有著很好的體現(xiàn)。這一5G芯片的問世，將會(huì)提升聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)的地位。不知道大家對(duì)于聯(lián)發(fā)科發(fā)布的這款5G芯片有什么樣的看法呢