PCB線路板插裝元器件的孔徑尺寸及工藝要求

PCB線路板插裝元器件孔徑的設(shè)計(jì)主要依據(jù)引線大小、引線成形情況及波峰焊工藝而定。在考慮工藝要求的基礎(chǔ)上應(yīng)盡量選用標(biāo)準(zhǔn)的孔徑尺寸。

PCB線路板推薦的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸為：0.25mm（lOmil），0.4mm（ 16mil），0.5mm（20mil），0.6mm（24mil），0.7mm （28mil）， 0.8mm （32mil）， 0.9mm （36mil）， 1.0mm （40mil）， 1.3mm （51mil）， 1.6mm（63mil）， 2.0mm （79mil）。注意：0.25 ~ 0.6mm的孔徑尺寸一般用做導(dǎo)通孔。

對(duì)于PCB線路板的金屬化孔，使用圓形引線時(shí)，孔徑比引線直徑一般大0.2 （8mil）0.6mm （24mil），并視板厚選取。一般厚板選大值，薄板選小值。對(duì)于板厚在1.6 （63mil）2_ （79mil）的板，孔徑比引線直徑一般大0.2 （8mil）0.4mm （16mil）即可。對(duì)于引線直徑彡0.8mm （32mil），板厚在2mm以上的安裝孔，間隙應(yīng)適當(dāng)大點(diǎn)，可以取0.40.6mm。在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)當(dāng)少一些。要盡可能避免采用異形孔，以便降低加工成本。

PCB線路板焊盤外徑的設(shè)計(jì)主要依據(jù)布線密度、安裝孔徑和金屬化狀態(tài)而定。對(duì)于金屬化孔的孔徑《 1mm的PCB，連接焊盤一般為兀器件孔徑加0.45 （18mil）0.6mm （24mil），具體依布線密度而定。在其他情況下，焊盤外徑按孔徑的1.52倍設(shè)計(jì)，但要滿足最小連接盤環(huán)寬^0.225mm （9mil）的要求。

插裝元器件的工藝要求：

1.元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

2.元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

3.有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。

4.元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長、一邊短。

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