熱應力試驗的目的及要求

PCB作為元器件的載體，其可靠性對電子產(chǎn)品的整機性能有重要影響。焊料的無鉛化將SMT的溫度提高了40℃，電子產(chǎn)品組裝的復雜化使得PCB在焊接過程中需要經(jīng)過兩次甚至多次熱沖擊，電子產(chǎn)品功能的集成化在使用過程中產(chǎn)生大量的熱量都對PCB的性能提出了更高的要求。為確保PCB安裝和使用過程中的可靠性，需要對PCB的耐熱性能進行評估，通過熱應力試驗能夠反映孔金屬化孔以及基材的品質(zhì)以及兩者之間的相互協(xié)調(diào)性。

熱應力：物體內(nèi)部溫度變化時，只要物體不能自由伸縮，或其內(nèi)部彼此約束；則在物體內(nèi)部產(chǎn)生應力，這種應力稱之為熱應力。組成PCB的基體材料與銅箔、化學銅層、電鍍銅層之間相互連接在一起，在溫度變化（焊接和使用）中必然產(chǎn)生內(nèi)部熱應力。?

熱應力試驗目的是模擬焊接過程、使用過程的溫度變化，因此大體上可以分為兩類：?

第一類溫度循環(huán)測試，常使用的條件低溫極限-55℃，高溫極限125℃。測試周期較長，測試結(jié)果可以通過切片分析，也可以通過在線電阻測量進行評估。?

第二類高溫沖擊測試，常使用的條件高溫極限288℃，低溫極限為常溫，和焊接時溫度較為相似，測試所需時間很短，測試結(jié)果通過切片分析。

熱應力試驗（漂錫試驗）288℃，10S，浮錫3-6次（不同客戶要求次數(shù)不同），試驗非?？焖伲ㄟ^切片觀察有無裂紋。漂錫試驗模擬了焊接過程中PCB受熱由于銅層和基材不同的膨脹系數(shù)導致的應力和應力集中對PCB性能的考驗。

電子產(chǎn)品的性能要求越來越高，對PCB的耐熱沖擊性能要求越來越高。要獲得良好的耐熱沖擊性能要從改善基材的性能、減少鉆孔的粗糙度、減小化學銅的內(nèi)應力、提高電鍍銅的延展性和抗拉強度著手，改善金屬化孔的品質(zhì)以及銅層和基材和銅層的相互協(xié)調(diào)性。

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