影響孔位精度的因素有哪些

PCB的最基本的組成部分就是孔和線條。涉及到我司兩個加工工序：鉆孔和外圖，就鉆孔來說，如何保證孔的位置精度一直以來都是重點解決的問題。

鉆孔加工是一個非常復(fù)雜的過程，涉及到的因素也很多，包括鉆頭，墊蓋板，機床，加工參數(shù)，以及人為操作造成的影響，都有可能造成孔偏的現(xiàn)象，在實際加工當(dāng)中，如何充分控制其中的非人為的因素，保證產(chǎn)品質(zhì)量是每一個現(xiàn)場技術(shù)管理者必須考慮的問題。

1、鉆機：鉆機是影響孔位的最大因素，在孔要求越來越小，環(huán)寬也同樣越來越小的今天，鉆機的位置精度測量和閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)，工作臺的穩(wěn)定性和重復(fù)精度，對于下鉆的位置都有很大的影響，在主軸位置精度一致的前提下，SPINDLE的軸向跳動對于孔位，有著最直接的聯(lián)系。

2、鉆頭：鉆頭的好壞，包括形狀，材料都直接影響鉆孔品質(zhì)。

3、蓋板：光潔平整蓋板可以保證高的孔位精度。ф0.3mm的刀具橫刃寬度經(jīng)測量為100~110um，我們在加工過程中由于搬運等操作造成的劃傷通常寬度有35um左右，在下鉆過程中容易造成一半刀刃著力，由于鉆頭本身就很細，高速旋轉(zhuǎn)當(dāng)中，極容易受力不均偏鉆的情況。

4、疊板厚度的影響：疊板參數(shù)是影響位置精度的最大因素之一。經(jīng)觀察發(fā)現(xiàn)，每鉆一層銅箔，鉆頭會偏0.01mm左右，試驗結(jié)果也表明，板厚2.0mm，疊板一塊，和疊板兩塊，位置精度就有很大的改變。

5、環(huán)境因素：鉆孔加工是一個高精度，復(fù)雜程度高的操作，那么就對環(huán)境提出了較高的要求，特別是環(huán)境中的顆粒，鉆機臺面上的銅屑、鉆孔殘余膠粒，在實際加工過程中都可能落到加工板面或者蓋板上面，造成鉆頭的偏向。

在實際加工過程當(dāng)中，必須結(jié)合板材的情況，選擇合適的鉆頭，高精度的機器，以及合理的疊板參數(shù)。這樣才能夠在保證加工質(zhì)量的同時，以達到對機床和資源的最大利用。

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