FPC壓合工藝過程中的溢膠現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產(chǎn)生的原因：

1、由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定

當CL經(jīng)涂布（COATING）后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數(shù)控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

2. COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關

如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

3. 客戶產(chǎn)品結構搭配是否合理是構成溢膠現(xiàn)象的一個重要原因

在產(chǎn)品設計過程中，F(xiàn)CCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。應該從源頭上避免FPC結構搭配的失誤。

4. 客戶FPC成品的特殊設計也會導致局部溢膠

隨著高精密度產(chǎn)品出現(xiàn)，在某些FPC產(chǎn)品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現(xiàn)象更加明顯。

在壓合假接時，保護膜CL和基材FCCL對位不精確，會導致壓合過程中膠系上PAD。此外，保護膜CL在沖型后存有毛邊，如果員工沒有將其清除，壓合后也會導致溢膠。

5. 溢膠的產(chǎn)生和FPC工廠的工藝參數(shù)設置有關系

在工藝參數(shù)的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。

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