為什么pcb板需要通孔

為什么pcb板需要通孔

1、防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；

3、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

4、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；

5、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

pcb板通孔工藝如何實現(xiàn)

一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。

二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。

2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，造成可焊性不良；熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量。

3、鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊。

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。

4、板面阻焊與塞孔同時完成。

此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導(dǎo)通孔塞住，其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會有少量導(dǎo)通孔藏錫。