MCU,中文簡稱單片機。即將CPU、存儲器(RAM和ROM)、多種I/O接口等集成在一片芯片上,形成的芯片級計算機。
CPU:包括運算器、控制器和寄存器組。是MCU內(nèi)部的核心部件,由運算部件和控制部件兩大部分組成。
前者能完成數(shù)據(jù)的算術邏輯運算、位變量處理和數(shù)據(jù)傳送操作,后者是按一定時序協(xié)調(diào)工作,是分析和執(zhí)行指令的部件。
存儲器:包括ROM和RAM。ROM程序存儲器,MCU的工作是按事先編制好的程序一條條循序執(zhí)行的,ROM程序存儲器即用來存放已編的程序(系統(tǒng)程序由制造廠家編制和寫入)。
存儲數(shù)據(jù)掉電后不消失。ROM又分為片內(nèi)存儲器和片外(擴展)存儲器兩種。
RAM數(shù)據(jù)存儲器,在程序運行過程中可以隨時寫入數(shù)據(jù),又可以隨時讀出數(shù)據(jù)。存儲數(shù)據(jù)在掉電后不能保持。RAM也分為片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲器和片外(擴展)存儲器兩種。
I/O接口:與外部輸入、輸出(電路)設備相連接。PO/P1/P2/P3等數(shù)字I/O接口,內(nèi)部電路含端口鎖存器、輸出驅(qū)動器和輸入緩沖器等電路。
物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)興起,是MCU發(fā)展的一大驅(qū)動力。比如醫(yī)療電子用品、個人健康監(jiān)測產(chǎn)品等都需要低功耗、長時間使用、無線通信的產(chǎn)品,然而這些都必須倚賴MCU來實現(xiàn)。
MCU作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零組件,無論在市場規(guī)模,還是技術要求上都得到了進一步的發(fā)展。
32bit MCU成主流
早期MCU架構(gòu)多是8位為主(例如Intel8051系列、AtmelAT8/TS8系列、LabsEFM8系列等),且整合開發(fā)環(huán)境(IDE)也是以8位為主。
隨著物聯(lián)網(wǎng)時代任務的復雜化,對計算能力越來越高促使MCU開始邁向16或32位來設計,與此同時相關的軟件開發(fā)環(huán)境也提升到32位,甚至做到可以向下兼容,讓開發(fā)環(huán)境不受限于硬件,以提供更具彈性的開發(fā)空間。
低功耗成核心競爭力
當前市面上各種移動電子產(chǎn)品最令人詬病的一點莫過于需要頻繁充電,各家智能手機/手環(huán)廠商都在努力的降低功耗,提升續(xù)航能力。
功耗的限制使得產(chǎn)品設計時許多功能被犧牲。而對于物聯(lián)網(wǎng)世界里數(shù)量更為龐大的無線傳感節(jié)點,功耗和續(xù)航時間更是直接關系到產(chǎn)品的可行性。
比如在散布在橋梁或者隧道中用于檢測位移形變的傳感器節(jié)點,數(shù)量龐大且只能依靠電池供電,要求電池續(xù)航時間通常達十年以上,這對MCU的功耗提出了非??量痰囊蟆?/p>
而如何在低功耗的前提下又能實現(xiàn)較高的運算能力,成為擺在MCU廠商面前的一道難題。目前幾乎所有的主流廠商都瞄準了這一市場需求,紛紛推出各自的超低功耗MCU。
高整合度 MCU+成趨勢
物聯(lián)網(wǎng)對于其中每個節(jié)點最理想的要求是智能化,即能夠通過傳感器感知外界信息,通過處理器進行數(shù)據(jù)運算,通過無線通訊模塊發(fā)送/接收數(shù)據(jù)。
因此,集成傳感器+MCU+無線模塊的方案始終是各MCU廠商的追求。更有甚者,對于一些相對容易實現(xiàn)整合的傳感器類型,如觸摸屏控制器、加速度計、陀螺儀等,某些技術實力強大的廠商已經(jīng)實現(xiàn)了與MCU整合的單芯片SOC/SIP。
當然由于傳感器和無線通訊技術的多樣性,以及工藝技術上的差異,一味的SIP或SOC整合可能并不一定是明智之舉(如氣體傳感器、溫濕度傳感器整合方案就較為困難),但廠商提供MCU+的整體解決方案已經(jīng)成為毫無疑問的必然趨勢。
市場現(xiàn)狀
2015年開始,為爭奪市場份額,布局強勁增長的物聯(lián)網(wǎng)應用,MCU主要廠商之間發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購。
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ICInsights的統(tǒng)計,從收購完成合并后的銷售數(shù)據(jù)看,NXP、Microchip和Cypress2016年MCU產(chǎn)品線銷售額同比大幅增長,排名也相應上升。
未進行大規(guī)模收購的MCU廠商則表現(xiàn)平平,只有個位數(shù)的增長,比如ST和TI,有的出現(xiàn)了大幅下降,比如Samsung。
從上圖我們還看到,8大MCU廠商全球市場份額合計達到了88%,這也就是說除了幾大MCU外,小的MCU公司市場份額非常小。
ICInsights研究報告說,MCU市場將于2020年達到高峰,銷售額達到209億美元,銷售267億顆芯片。
針對這樣的市場形勢,ST給自己定下目標是2020年銷售額將到達40億美元,從目前市場10%份額增長到20%分額。yxw
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