可焊性測試的目的及出現(xiàn)問題的原因

可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

通過實施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質量優(yōu)劣。微譜技術在實踐操作中，進一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術手段，明確了影響可焊接性的內在因素，對制造業(yè)的技術工程師提高產(chǎn)品質量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。

國際上各大標準組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，如邊緣浸焊試驗、浮焊試驗、波峰焊試驗、潤濕天平法試驗等六項測試方法。

常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。究其原因，到底是什么導致產(chǎn)品出現(xiàn)此類焊接失效問題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個方面：

1.助焊劑、焊料等原料的質量是否滿足要求。原料的性能和質量對產(chǎn)品的可焊性產(chǎn)生影響。

2.焊接工藝的影響。如時間、溫度的把控，通常情況下溫度越高潤濕性能越好，時間的長短會影響金屬間化合物結構的形成。

3.元器件、PCB板本身的質量是否達標。不同批次的組件由于各種環(huán)境因素的影響，其性能和質量也會產(chǎn)生相應的變化，元器件、PCB板也影響著整機的可焊性。

4.產(chǎn)品的表面鍍層對其潤濕性能產(chǎn)生影響。不同的鍍層類型的可焊性是不同的，鍍層老化嚴重也會使得產(chǎn)品可焊性變差。

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