因應(yīng)全球大勢(shì) 搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇

深圳終于出手！一個(gè)2000億的大計(jì)劃出爐，將有力支撐華為、中興、大疆等中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)！我們將再次為深圳點(diǎn)贊!

近日，深圳市政府正式下發(fā)了《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）》以及配套的《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》兩份重要文件，深圳計(jì)劃到2023年，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，并做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)缺失環(huán)節(jié)被列為主要任務(wù)之一。

作為全國(guó)新興科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要陣地，深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)不論是在水平，還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，都一直走在前列。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，去年深圳集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入897.94億元，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為758.7億元，已連續(xù)6年位居全國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)第一。

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當(dāng)前中美貿(mào)易沖突不斷升級(jí)、美國(guó)加大打壓中國(guó)芯片企業(yè)的全球背景下，深圳布局集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有哪些前瞻性意義？《行動(dòng)計(jì)劃》和《措施》有哪些亮點(diǎn)和重點(diǎn)？和小編一起來(lái)看看。

因應(yīng)全球大勢(shì) 搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇

集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新需求、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。無(wú)論這些新興領(lǐng)域如何發(fā)展演變，都離不開集成電路的支撐保障，并將進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)集成電路的應(yīng)用需求。結(jié)合當(dāng)前中美貿(mào)易沖突不斷升級(jí)的全球背景，集成電路在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中戰(zhàn)略制高點(diǎn)的地位更加突出。

2014年6月24日，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱《推進(jìn)綱要》），指出“當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期”，部署“充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展?！?/p>

為落實(shí)市政府要求，貫徹國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇，深圳相關(guān)部門通過(guò)深入調(diào)研，從頂層設(shè)計(jì)和具體措施兩方面著手，研判了國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢(shì)，分析了深圳市產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀、優(yōu)勢(shì)、機(jī)遇和不足，研究了深圳市發(fā)展集成電路的主要任務(wù)、重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域、重大發(fā)展工程和保障措施，并在此基礎(chǔ)上編制了《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（送審稿）》。

補(bǔ)短板揚(yáng)長(zhǎng)板力爭(zhēng)2023年銷售收入突破2000億元

《行動(dòng)計(jì)劃》包括總體思路、行動(dòng)目標(biāo)、主要任務(wù)、保障措施四部分。

第一部分明確了編制思路，即以補(bǔ)短板，揚(yáng)長(zhǎng)板，搶未來(lái)，強(qiáng)生態(tài)的思路為引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新為動(dòng)力，以整機(jī)和系統(tǒng)應(yīng)用為牽引，更加著力補(bǔ)齊芯片制造業(yè)和先進(jìn)封測(cè)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)，更加聚焦提升芯片設(shè)計(jì)業(yè)能級(jí)和技術(shù)水平，更加注重前瞻布局第三代半導(dǎo)體，更加努力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，培育龍頭骨干企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，將深圳建設(shè)成為國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)極和國(guó)際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

第二部分明確了行動(dòng)目標(biāo)，圍繞“產(chǎn)業(yè)鏈完整布局、核心技術(shù)取得突破、平臺(tái)服務(wù)體系完善”三大發(fā)展目標(biāo)，提出力爭(zhēng)到2023年，我市集成電路行業(yè)銷售收入突破2000億元、一批設(shè)備、制造、材料、第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線完成布局；建設(shè)一批技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，前沿領(lǐng)域核心技術(shù)取得突破；平臺(tái)創(chuàng)新服務(wù)體系覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成應(yīng)用示范成果。

第三部分為解決深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題，明確主要任務(wù)，提出“突破短板，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié)”、“發(fā)揚(yáng)長(zhǎng)板，著重提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力”、“前瞻布局，加快培育第三代半導(dǎo)體”、“夯實(shí)基礎(chǔ)，推進(jìn)核心關(guān)鍵技術(shù)突破”、“做大平臺(tái)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平”、“優(yōu)化生態(tài)，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)大合力”6大任務(wù)，配套布局了高端芯片領(lǐng)航工程、芯片制造固基工程、第三代半導(dǎo)體培育工程、核心技術(shù)突破工程、成果轉(zhuǎn)化增效工程、人才引進(jìn)聚力工程6大工程。

第四部分明確了保障措施，從強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制保障、加強(qiáng)招商引資力度、加大財(cái)稅支持力度、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)空間保障、落實(shí)環(huán)保配套措施5個(gè)方面著手，確保行動(dòng)計(jì)劃相關(guān)目標(biāo)、任務(wù)的落實(shí)。

2000億！深圳發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)五年推進(jìn)計(jì)劃!

為了推動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升深圳集成電路產(chǎn)業(yè)水平，近日深圳市政府下發(fā)了《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019—2023年）的通知》。

根據(jù)文件顯示，本次計(jì)劃制定了6大發(fā)展目標(biāo)，5大主要任務(wù)、4大保障措施，為深圳成為競(jìng)爭(zhēng)力影響力卓著的創(chuàng)新引領(lǐng)型全球城市提供了有力支撐。

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，深圳市政府全面落實(shí)省委省政府和市委部署，以補(bǔ)短板，揚(yáng)長(zhǎng)板，著力補(bǔ)齊芯片制造業(yè)和先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)。

5年發(fā)展目標(biāo)

·建集成電路產(chǎn)業(yè)集群

到2023年，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，提高設(shè)計(jì)水平和制造工藝水平，提升自主創(chuàng)新能力，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺(tái)，在重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢(shì)。

·將產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大

到2023年，產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元，設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元，引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎。

·提升技術(shù)水平

制造能力初步具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，設(shè)計(jì)水平整體進(jìn)入全球領(lǐng)軍陣營(yíng)，第三代半導(dǎo)體技術(shù)能力對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2023年，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用。

·完善產(chǎn)業(yè)鏈條

先進(jìn)工藝和特色工藝制造生產(chǎn)線完成布局，裝備、材料、先進(jìn)封測(cè)等上下游環(huán)節(jié)配套完善，第三代半導(dǎo)體中試研發(fā)和器件生產(chǎn)線建成，帶動(dòng)襯底、外延等環(huán)節(jié)加速發(fā)展，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力明顯提升，產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。

·強(qiáng)化平臺(tái)服務(wù)

建成集成電路集群促進(jìn)機(jī)構(gòu)，形成一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地、產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)和中小企業(yè)孵化平臺(tái)，平臺(tái)服務(wù)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成強(qiáng)有力支撐。

·完善生態(tài)體系

形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，發(fā)揮應(yīng)用牽引優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈耦合?？臻g布局進(jìn)一步優(yōu)化，資源配置進(jìn)一步合理化、網(wǎng)絡(luò)化，信息共享、協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)培育效率進(jìn)一步提升。

5大重要任務(wù)

·補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)缺失環(huán)節(jié)

定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，加強(qiáng)與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設(shè)1~2 條8/12英寸生產(chǎn)線。

引進(jìn)和培育先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，增強(qiáng)封測(cè)、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力，吸引沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻膠、大硅片等設(shè)備和材料企業(yè)及創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)落戶深圳，探索***等高端設(shè)備和零部件研發(fā)布局。

·提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

發(fā)揮龍頭企業(yè)和平臺(tái)的帶動(dòng)輻射作用，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)和銷售自主創(chuàng)新產(chǎn)品，并依托本市整機(jī)應(yīng)用牽引優(yōu)勢(shì)，鞏固在智能手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領(lǐng)域市場(chǎng)份額。

支持設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合整機(jī)、制造企業(yè)共同開發(fā)高端芯片。以龍頭企業(yè)為載體，積極布局用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等的高端通用芯片技術(shù)研發(fā)。跟蹤培育具有核心技術(shù)的集成電路中小企業(yè)，推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量整合，在細(xì)分領(lǐng)域打造1-2家具有顯著特色和全球競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。

依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、超高清視頻等高端新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，強(qiáng)化產(chǎn)品開發(fā)能力。

·加快培育第三代半導(dǎo)體

面向電力電子、射頻通信等器件制造技術(shù)需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)移擴(kuò)散、首批次應(yīng)用，協(xié)同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀）設(shè)備等環(huán)節(jié)技術(shù)能力提升。

面向5G 通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，支持其建設(shè)射頻器件和電力電子器件生產(chǎn)線，并形成配套材料和封裝能力。

鼓勵(lì)通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。支持應(yīng)用企業(yè)與境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的器件企業(yè)合作開展核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品示范應(yīng)用。

·重點(diǎn)突破核心關(guān)鍵技術(shù)

集中突破14納米、10納米及以下節(jié)點(diǎn)芯片制造、先進(jìn)晶圓級(jí)封裝、硅光電子制造、高端MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設(shè)計(jì)、人工智能芯片設(shè)計(jì)、高端電源管理芯片設(shè)計(jì)、5G通信中高頻器件設(shè)計(jì)和制造、EDA/IP核、超高清圖像傳感器制造、高端***和關(guān)鍵零部件、GaN外延材料、高純SiC襯底材料、高端功率半導(dǎo)體制造等技術(shù)，以及推進(jìn)面向5G通信、汽車電子、超高清視頻、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研究。

·強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)

加強(qiáng)集群規(guī)劃，完整產(chǎn)業(yè)鏈條，優(yōu)化空間布局，集聚優(yōu)勢(shì)資源，促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同創(chuàng)新，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)組織變革，提升創(chuàng)新水平、信息和物流傳播效率以及整體競(jìng)爭(zhēng)力。

適時(shí)出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)相關(guān)政策。加快推進(jìn)南山高新區(qū)、龍崗寶龍工業(yè)區(qū)、坪山出口加工區(qū)建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，加快推進(jìn)福田區(qū)建設(shè)5G通信核心芯片產(chǎn)業(yè)園，鼓勵(lì)有條件的區(qū)域吸引和集聚集成電路企業(yè)，提升基地管理運(yùn)營(yíng)能力和服務(wù)水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群加快形成。

積極引進(jìn)國(guó)家級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)、技術(shù)中心、檢測(cè)中心等平臺(tái)。支持平臺(tái)提供EDA工具租賃、試用驗(yàn)證、集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測(cè)試、多項(xiàng)目晶圓加工、IP核庫(kù)等服務(wù)，滿足設(shè)計(jì)企業(yè)共性需求。

以骨干企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺(tái)。支持平臺(tái)構(gòu)建軟硬件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)體系和整體解決方案，聯(lián)合開拓重點(diǎn)領(lǐng)域市場(chǎng)的推廣應(yīng)用。支持平臺(tái)為初創(chuàng)企業(yè)提供融資、上市、市場(chǎng)推廣、法律訴訟、知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛處理等方面的專業(yè)指導(dǎo)和服務(wù)。

·優(yōu)化生態(tài)系統(tǒng)

以市場(chǎng)應(yīng)用為抓手，發(fā)揮我市應(yīng)用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)筑整機(jī)帶動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步，芯片支撐整機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力提升的生態(tài)反饋閉環(huán)。支持建設(shè)應(yīng)用示范項(xiàng)目芯片試用驗(yàn)證平臺(tái)。引導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)戰(zhàn)略合作，評(píng)估供應(yīng)鏈安全，落實(shí)國(guó)家首臺(tái)套和首批次保險(xiǎn)政策。

完善集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境，積極參與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，做好本地項(xiàng)目?jī)?chǔ)備。通過(guò)政府引導(dǎo)基金設(shè)立集成電路子基金，基金目標(biāo)規(guī)模500億元，首期為100億元。

4項(xiàng)保障措施

·強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制

專門成立市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問(wèn)題。

·加大財(cái)稅支持力度

市財(cái)政專項(xiàng)資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。同時(shí)對(duì)獲得國(guó)家科技重大專項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等國(guó)家專項(xiàng)資金支持的項(xiàng)目，按規(guī)定落實(shí)地方配套資金，以及積極落實(shí)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，比如集成電路企業(yè)所得稅政策、集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項(xiàng)所需國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件和原材料進(jìn)口免稅政策。

·保障重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地

對(duì)經(jīng)市政府確定的集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目，列入市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目實(shí)行專項(xiàng)用地保障，還將規(guī)劃新建一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)。

·落實(shí)環(huán)保配套措施

引導(dǎo)集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，并在依法依規(guī)前提下，加快辦理集成電路項(xiàng)目環(huán)評(píng)手續(xù)，督促集成電路項(xiàng)目嚴(yán)格執(zhí)行排放標(biāo)準(zhǔn)，滿足環(huán)保要求。

形成統(tǒng)一、完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，才是終極目標(biāo)

從2014年國(guó)家發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，5年的時(shí)間里，國(guó)家及地方政府積極全面落實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策，再加上國(guó)內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加強(qiáng)合作，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展在部分領(lǐng)域已取得了一定的成績(jī)。

尤其是在存儲(chǔ)方面，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、紫光存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等中國(guó)企業(yè)成長(zhǎng)迅速，比如長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出了突破性技術(shù)Xtacking?。

經(jīng)過(guò)時(shí)間的錘煉，中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已有了成熟的痕跡，但中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)不僅僅只是在各自的領(lǐng)域?qū)で笸黄?，本次深圳制定?年計(jì)劃是要推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形成統(tǒng)一、完善的生態(tài)鏈，從生產(chǎn)制造、芯片設(shè)計(jì)、軟件研發(fā)、再到封裝測(cè)試等，都要全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，真正從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。