除了華為我們還應該有100個“華為”

任正非近日在接受釆訪時，曾說“芯片產(chǎn)業(yè)光砸錢不行，要砸數(shù)學家、物理學家等”。

芯片產(chǎn)業(yè)不能只靠砸錢，要靠基礎學科的積累，要靠國產(chǎn)芯片，如一顆顆星星一樣在細分領域內(nèi)發(fā)光，點亮星河。中國只有一個華為是遠遠不夠的，我們還應該有100個“華為”。

要發(fā)展中國芯片產(chǎn)業(yè)，就要有更多的企業(yè)站出來。以什么樣的方式來發(fā)展中國芯？可以從哪些角度突圍？今天，我們就來淺談下芯片如何才能國產(chǎn)化。

集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為現(xiàn)代經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)，重要性不亞于能源、糧食和鋼鐵，甚至有“芯片是新鋼鐵”（IC is the New Steel）的說法。

作為一名半導體從業(yè)者和創(chuàng)業(yè)者，我想從半導體行業(yè)（也可以延展到電子行業(yè)）的指數(shù)規(guī)律和其背后的行業(yè)細化分工入手，用半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的視角，來探討芯片如何國產(chǎn)化，希望為大家找到潛在的問題和發(fā)現(xiàn)解決思路提供一些個人的觀察和思考。

國產(chǎn)芯片要成功，從戰(zhàn)略和戰(zhàn)術可以概括為：

戰(zhàn)略思考：升維思考，降維攻擊

戰(zhàn)術落地：垂直切入，指數(shù)發(fā)展，水平拓展

1指數(shù)規(guī)律背后的分工細化大趨勢

說起半導體行業(yè)的規(guī)律，首先就是大家比較熟悉的“摩爾定律”（可容納的晶體管數(shù)目，每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍），其本質是闡述了電子行業(yè)一個比較本質的特點–指數(shù)化增長。其實不只是晶體管密度，還有算力（圖1），無線通訊速率（圖2）這些都是沿著指數(shù)量級增長的。

圖1：人類的算力早在1900年就進入加速的指數(shù)增長期

圖2：人類的無線通訊速率從1995年普及開始就進入每五年增長10倍的指數(shù)發(fā)展通道。

過去20年無線傳輸速率增長了1萬倍。Intel 預測在第七代移動通信中，人類大腦的所有神經(jīng)元鏈接組合（~18,000Tbps）可以在3分鐘內(nèi)上傳到網(wǎng)絡。

一般人可能會比較熟悉互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的“贏家通吃”的特點，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)具有類似的指數(shù)發(fā)展規(guī)律，其核心原因是網(wǎng)絡的價值（也可以說公司的估值）和網(wǎng)絡的擴大之間有相互的正反饋效應。 然而，在傳統(tǒng)制造業(yè)很少有看到，比如能源的效率，或者鋼材的價格很少能夠按照指數(shù)速度發(fā)展，偏偏電子行業(yè)，就實現(xiàn)了這樣的發(fā)展速度。

電子行業(yè)尤其是半導體能有這樣的指數(shù)級發(fā)展速度，核心原因我認為有3個：

半導體產(chǎn)業(yè)的主要原材料硅，是極其豐富的原材料，基本不受上游材料的限制；

半導體產(chǎn)業(yè)和相關配套行業(yè)的分工受益于信息技術（包括現(xiàn)在的AI技術）的發(fā)展，可以持續(xù)進行細化，各個環(huán)節(jié)的公司可以持續(xù)專注。

半導體產(chǎn)業(yè)的核心需求方是人類的虛擬和信息世界，半導體是計算、連接和感知的底層，這三大類需求沒有止境，雖然具體的應用在持續(xù)變化。所以行業(yè)內(nèi)總是說，每次軟件更新總能吃掉硬件新增的資源。大家想想電腦和手機的存儲需求就明白了。

總結上面三個方面，在原材料和需求方面沒有限制，在自身的演進中又能不斷進行分工，同時直接從信息技術的進步中收益，這就導致了半導體產(chǎn)業(yè)也遵循著指數(shù)發(fā)展和贏家通吃的特點。

在指數(shù)規(guī)律下的行業(yè)，有幾個非常特別的特點：

“贏家通吃”，在現(xiàn)有技術節(jié)點、現(xiàn)有應用場景和商務環(huán)境下，先發(fā)的或者掌握領先技術的公司往往可以利用超越其他人一個量級的性價比或者規(guī)模效率就可以實現(xiàn)壟斷。

原有的頭部/領導者，一定會持續(xù)進行大規(guī)模的投入，維持指數(shù)速度發(fā)展，從而保持壟斷；

如果希望實現(xiàn)超越或者顛覆，必須從以下三個突破口中找到至少一個機會：

下一個新技術的突破

突然爆發(fā)的，或者全新的應用場景，能夠及時提供定制化的方案（比如比特幣）

供應鏈，商務模式或者市場渠道的大變化

關于分工，半導體從上下游可以粗略的分為圖3（以通訊用的前端芯片為例）：

圖3： 半導體產(chǎn)業(yè)分工

其實半導體行業(yè)甚至電子行業(yè)，底層工藝制造最初是和設備廠家甚至運營都合并在一起，最經(jīng)典的案例就是 IBM的大型機時代，IBM當時為企業(yè)提供的不只是計算機，還有服務軟件和運營管理，就制造計算機來說，IBM也擁有最早一批的半導體工藝廠。從1950年到1990年，整個行業(yè)經(jīng)歷了制造和設計的分離，還有很重要的軟件和硬件分離，只有這樣，行業(yè)才能完成從服務幾百家企業(yè)/軍工客戶到服務數(shù)十億海量個人用戶的演進。

圖4： 半導體產(chǎn)業(yè)總趨勢是專業(yè)分工的逐步細化

每個環(huán)節(jié)都有頭部企業(yè)服務整個行業(yè)

在電子行業(yè)的早期，指數(shù)化和細分的趨勢剛剛起步的時候，國防軍工應用往往是早期的牽引者。比如IBM早期的工藝線和大型機就是為國防服務的，美國硅谷的發(fā)源核心-斯坦福大學和仙童公司也是從事服務軍工開始的。到了后期，民用的半導體器件性能、尺寸和成本大幅下降后，反而可以服務軍工的應用，成為國防的重要底層支柱。

比如，聯(lián)發(fā)科的興起核心是為中國的眾多中小手機廠商提供了完整的前端解決方案，雖然沒有足夠的技術和性能差異化，但是有利于占領當時剛剛興起的中國移動通訊市場。當市場進入品牌機階段，80%的市場被幾個廠家占領后，聯(lián)發(fā)科的標準完整方案就沒有高通的深度差異化有價值了。

我國半導體產(chǎn)業(yè)核心問題還是上下游關鍵環(huán)節(jié)的缺失，比如我國代工廠建了很多（2015年，有9座12寸工藝廠在建，3座在規(guī)劃中），但是工藝廠里面的關鍵設備要靠日本和歐洲進口，關鍵數(shù)字電路的IP要購買，關鍵的晶圓外延片（材料）也要購買。

建工廠只能解決制造的一個環(huán)節(jié)（Foundry）。是否建廠其實是次要的，我們?nèi)鄙俚氖悄軌蛳馡ntel和三星那樣的強大垂直整合的IDM廠商，同時在一個大品類中，缺少面向全球占領主導地位的產(chǎn)品和公司。

總結一下，半導體行業(yè)的指數(shù)規(guī)律是行業(yè)分工細化大趨勢的一個必然結果，在行業(yè)每個細分的環(huán)節(jié)都會有“頭部”公司出現(xiàn)，依托技術專長，資本和市場方面的優(yōu)勢以及指數(shù)現(xiàn)象背后的正反饋機制，成為了服務整個行業(yè)的平臺性企業(yè)，也形成了贏家通吃的局面，最近幾年半導體行業(yè)的巨頭收購和合并加劇了這種“壟斷”情況，比如高通+恩智浦+飛思卡爾。但是，細化并不總是單向的，因為不斷有新興市場和新的應用出現(xiàn)，這些情況下，一定程度的垂直整合反而更符合市場需求。

2做水平VS垂直，半導體創(chuàng)業(yè)公司的選擇

我國民用半導體起步就面臨國際大廠的技術壟斷和“贏家通吃”的指數(shù)級領先優(yōu)勢，在核心技術和高端芯片方面，國家扶持或者產(chǎn)業(yè)投入是必不可少的，同時要做好短期內(nèi)不掙錢的準備。

華為海思就是一個非常成功的案例，雖然它從財務投資回報來看，未必是正向的。但是華為海思真正地產(chǎn)生了巨大的產(chǎn)業(yè)影響（2016年海思已經(jīng)接近全球前20名半導體公司的產(chǎn)值排名）。像海思有華為的后盾，或者人工智能這種新興技術還是能夠而且也必須對標國際一流水平的。

大部分民企發(fā)力于技術門檻較低的芯片或者與市場需求強結合度的產(chǎn)品。2016年全球芯片設計公司50強中有11家中國公司，海思、中興、大唐都是聚焦電信產(chǎn)業(yè)，南瑞是為智能電網(wǎng)提供芯片，全志、瑞芯微、展訊等是為手機、平板電腦等提供芯片。

“一個國家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，必然是整體性的，下游發(fā)展不起來，上游也一定發(fā)展不起來，中國芯片產(chǎn)業(yè)不可能脫離中國整體產(chǎn)業(yè)升級的大環(huán)境而獨立發(fā)展?！边@是“寧南山”寧老師的去年的一個總結，我個人解讀是，國內(nèi)的芯片設計公司（尤其是小團隊）應當先從國內(nèi)本土應用入手，和國際大廠PK要有自己獨有的優(yōu)勢。

這就意味著國內(nèi)芯片公司應該考慮做一定程度的垂直整合，實現(xiàn)在聚焦的點上提供完整的解決方案，只有在單點實現(xiàn)突破，才能考慮進一步用垂直的方法向其他應用延伸（垂直發(fā)展），還是做好某個環(huán)節(jié)的平臺（水平發(fā)展）。

半導體創(chuàng)業(yè)團隊，不能指望一步實現(xiàn)成為“下一個高通”或者 “恩智浦”，只能從小處入手。

3總結

在半導體創(chuàng)業(yè)的國內(nèi)團隊，無論是做平臺還是做垂直整合的方案提供方，應當仔細考慮以下半導體行業(yè)的規(guī)律：

半導體行業(yè)（電子產(chǎn)業(yè)）本身是變化迅速，快速演進，按照指數(shù)規(guī)律發(fā)展。 不能指望一步實現(xiàn)預定的目標，只能從小處入手，持續(xù)迭代的過程中，要保持自身成長與需求方的正向反饋（最直接的就是獲得客戶認可，并掙到錢），可能的話，邊掙錢邊研發(fā)，從下而上做大產(chǎn)業(yè)；

當?shù)讓蛹夹g的不確定性被驗證和解決后， 團隊需要面對市場需求進行靈活而且高效的調(diào)整，這比制造成本的降低更加重要，也就是柔性的運營體系比重資產(chǎn)的投入更重要，資本策略和產(chǎn)業(yè)環(huán)境的狀態(tài)也已經(jīng)超過技術的重要性。

電子行業(yè)一致處于分工不斷細化，各個環(huán)節(jié)都有專注的大小公司，而大小公司之間不斷建立和發(fā)展相互依存的大趨勢，但是又常常在某些新興的或者小眾的應用領域，需要垂直的整合能力。但是自身的底層技術需要在不同方向和應用選擇中被持續(xù)打磨，因此不能什么賺錢就做什么，而是尋找能夠支持底層/核心技術能夠被提升、本質方向聚焦的客戶和需求。

技術創(chuàng)業(yè)團隊，一定要意識到所謂的核心技術包含實驗室技術和工廠技術（規(guī)?；a(chǎn)技術），前者證明產(chǎn)品概念和樣機，后者才是真正產(chǎn)生產(chǎn)業(yè)價值的技技術, 后者只有在市場和大量的真實客戶需求中，才能積累和成長。