全球前30大PCB廠總盤點 過半是中國企業(yè)

全球PCB產業(yè)在2018年雖然受到第4季景氣下滑影響，成長表現略遜于2017年，但整體來說還是有承接2017年的成長趨勢。綜觀2018年，全球前30大PCB業(yè)者的名單并未有太大的變動，憑借車用雷達板及軟硬結合板穩(wěn)定成長的燿華，是今年新入列的***業(yè)者，全球前30的名單中，有13家是中國***廠商，3家是中國大陸企業(yè)。

根據研究機構Prismark統計，2018年全球PCB產值已經達到624億美元，成長率為6%，稍微低于前一年的8.6%。而2018年臺廠在全球PCB產業(yè)的市占率為31.3%，仍然是世界第一。

圖：2018年全球前30大PCB廠排名。圖片來源于Digitimes

臺廠PCB產業(yè)地位目前看起來還算相對穩(wěn)固，但中國大陸跟日本則開始出現黃金交叉的現象，中國大陸以23%的全球市占率超車日本，能擠進全球前30大的業(yè)者，仍然只有買下MFLEX和Multek的東山精密、深南電路及景旺電子，但這三家業(yè)者都有相當亮眼的營收成長，反觀日本業(yè)者普遍成長幅度平平，旗勝和住友甚至還出現營收衰退，此消彼長的狀況由此可見。

也因為日本領先業(yè)者在2018年成長表現相對不理想，今年全球前30大業(yè)者的整體市占率僅較2017年增加0.3%，來到60.8%，大者恒大的集中趨勢并沒有像2017年這么明顯，不過多數大廠仍然認為，5G時代帶來的技術演進以及快速變遷的市場，贏家通吃的情況勢必會更為頻繁，大廠要拉開跟后段班的領先差距只會越來越容易。

臺廠前五強實力雄厚地位穩(wěn)固后進者仍須成長契機

若只看全球前十大，***PCB廠就有臻鼎、欣興、健鼎、華通、瀚宇博德等5家廠商，且經營的技術及應用領域都略有不同，涵蓋的客戶群也多半是一級(Tier 1)的品牌，由此可以看出，***領先PCB廠依舊具備不錯的實力。

龍頭大廠臻鼎雖然在2018年底遭逢蘋果新機銷售不利的影響，但全年仍然有8.9%的營收成長率，營收逼近40億美元大關，與第二名的旗勝逐漸拉開差距，臻鼎能達到現在獨走的成績，其在技術、產能的持續(xù)投資是重要關鍵。

臻鼎近幾年資本支出都在臺幣百億元以上，擴廠擴產腳步幾乎沒有停止，而在技術上除了在現有的軟板和類載板(SLP)已經具備領先優(yōu)勢之外，在軟硬結合板、IC載板、COF基板等等都已經陸續(xù)完成布局，非常有機會持續(xù)拉大領先差距。

同樣在手機及消費性電子產品著墨很深的欣興及華通，2018年的表現有著不同的面貌，欣興在新的軟硬結合板、類載板產能狀況穩(wěn)定之后，遭逢到ABF載板市場需求大增的趨勢，價量齊升讓公司走出自2013年以來的營運成長低潮。

華通2018年的營運則是出現小幅下滑，主要是因為公司產品組合相對集中于手機主板和軟硬結合板，手機市場旺季不旺的影響也就相對更大了。

產品線多元的健鼎在2018年底市場景氣萎縮的情況下，并未如其他以消費性電子產品為主的業(yè)者出現明顯的營收下滑，這其實也證明了健鼎提前多元布局確實是正確的方向。

而過去在筆記本電腦(NB)領域表現突出的瀚宇博德，也逐漸完成轉型，在網通、伺服器的業(yè)務比重逐漸提高，有望乘著5G商機繼續(xù)向上成長。購并日本車用PCB廠ELNA，雖然尚未有獲利貢獻，但也讓瀚宇博德在車用市場有更多著力之處。

除了前五大業(yè)者之外，其他臺廠在2018年的成長表現顯得相對平庸，如志超、金像電這些業(yè)者是因為其主力的應用領域本來就不具備成長爆發(fā)力，其他如臺郡、景碩等與蘋果高度相關的業(yè)者，旺季不旺的影響就非常顯著，原先應該要持續(xù)成長的第4季卻出現衰退，全年的成長力道因此大幅下滑。而受到火災事故影響的敬鵬，2018年的營運表現出現衰退也是很正常的事。

如何在即將到來的5G商機中找到可以快速成長的契機，是臺廠未來必須關注的重點，除了前五大廠商之外，如南電、燿華現在都有比較明確的成長方向，南電現在已經確立將以ABF載板、SiP載板作為5G時代的成長核心，而燿華則將主攻軟硬結合板，在這波軟硬結合板滲透率快速提升的趨勢中，站穩(wěn)市場一席之地。

日韓業(yè)者相對停滯市場地位逐漸下滑

日本PCB業(yè)者的市場地位近幾年有明顯下滑，尤其是過去曾經表現優(yōu)異的軟板產業(yè)，更是逐漸被臺廠取代而持續(xù)衰退當中。根據日本電子回路工業(yè)會(JPCA)的統計，日本2018年PCB產值僅成長2.3%，其中硬板產值成長5.8%，軟板產值衰退13.6%，IC載板產值成長0.9%。相關業(yè)者認為，日廠現在還是具備材料供應的優(yōu)勢，但在5G時代這個優(yōu)勢是不是能維持，還需要多觀察。

日廠龍頭旗勝營收下滑14.4%是一個重大的警訊，先前旗勝也曾公開指出，軟板業(yè)務大幅下滑是2018年營運表現不佳的主要原因，現在旗勝不僅快要被美國TTM超車，臻鼎營收差距也拉開到10億美元以上。整體來說，具備一定軟板產能的日廠中，在2018年只有藤倉是呈現正成長，其他都是呈現衰退。

其實日本一向更重視上游材料勝過PCB業(yè)務本身，包括松下、日立化成等業(yè)者都是全球銅箔基板的佼佼者，至今仍然具備一定的技術領先優(yōu)勢；但在PCB方面，以日本前五大業(yè)者旗勝、藤倉、揖斐電、名幸、住友來看，只有名幸是純粹的PCB業(yè)者，其他公司都是在多角化經營中包含PCB產業(yè)。

對這些日本公司來說，PCB業(yè)務就是一條龍模式中的其中一環(huán)，這使得在PCB技術及產能上的投資力道勢必不如純粹的PCB業(yè)者，在現今高度資本密集的PCB產業(yè)環(huán)境下，日廠在經營上可能會逐漸落于下風。

***業(yè)者曾透露，日廠經營風格一向講究準確的事先計劃，但這樣的性格在現今消費性電子產品高速變化的市場趨勢下，就顯得有點不知變通，這也是為什么日廠在國際領先品牌的市場地位逐漸被臺廠給取代。

業(yè)者認為，未來日本會全力發(fā)展的應該會是車用領域，因為車用電子講求高度信賴度的特性，日本車廠目前幾乎全部都是采用日本自制的PCB產品，這也是為什么多數日本領先大廠都的車用PCB都在公司產品結構中站有一定的比例。

而韓國方面變化并不大，仍舊是維持著自產自銷的市場形勢，雖然有相當穩(wěn)定的需求來源，但韓國PCB廠一向打不太到國際市場，這便使得成長與衰退幾乎與韓國整體電子產業(yè)的變化方向相同，只要韓國電子產業(yè)表現出色PCB廠就能雨露均沾，表現不佳就是一起承擔?，F在韓國營收在10億美元以上的業(yè)者，也僅有三星電機(SEMCO)一家。

中國大陸高速崛起資本雄厚購并雄心勃勃

大陸業(yè)者目前在前30名的業(yè)者雖然僅有東山精密、深南和景旺三家，但成長趨勢都非常不容小覷，多數***業(yè)者坦言，大陸業(yè)者因為資本雄厚，在擴廠及技術投資上毫不手軟，挖角高階干部的動作更是一個比一個大，對臺廠來說深具威脅，過去還能用技術和管理能力保持領先，現在大陸業(yè)者已經明顯追趕上來。

東山精密透過購并大舉跨足PCB產業(yè)的經營方式是其中一種方向，在取得大量資本之后，先是買下美國軟板大廠MFLEX，后來又買了PCB及PCBA整合廠Multek。在一連串的購并下，僅花2年的時間就成長為營收破10億美元的巨頭，根據相關設備廠商描述，東山精密買下這些業(yè)者后仍積極擴廠，生產基地都頗具規(guī)模，且未來不排除東山精密還會有新的并購計劃，其雄心相當明確。

不同于東山精密走的購并這條路，被譽為是PCB國家隊的深南電路是憑借著長期在基地臺等通信設備的長期耕耘，一步一步爬到現在的地位，光是2018年深南的營收就成長了36%，深南是現今大陸5G基地臺PCB的龍頭，包括華為、中興等通信設備大廠都是深南的長期客戶，因此能夠受惠于第一波5G商機爆發(fā)的PCB業(yè)者，確實非深南莫屬。

深南在IC載板上也已經具備一定的實力，雖然整體的產值還未達到全球前十大的規(guī)模，但大陸官方近年對半導體相關產業(yè)的重視，勢必會希望自家也能有業(yè)者提供足夠的IC載板產能，減少對臺日IC載板業(yè)者的依賴。因此深南的IC載板業(yè)務有望在官方的挹注下持續(xù)發(fā)展，據傳深南也已經具備類載板的量產能力，未來有望加入類載板這塊新領域的競爭。

來源：Digitimes