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華為P20Pro拆解 部分零件采用模塊化設(shè)計更換簡單

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-13 09:07 ? 次閱讀

華為新旗艦手機(jī)P20 Pro完整拆解,零件采用模塊化設(shè)計,后置的三個相機(jī)似乎都支持OIS光學(xué)防抖。..。..

為深入了解這款新旗艦機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu),幾個重要信息如下:

首先,華為P20 Pro采用了分體式主板的設(shè)計,為此手機(jī)能夠在7.8毫米的機(jī)身內(nèi)塞進(jìn)4000毫安時的大電池。

其次,華為P20 Pro部分零件采用了模塊化設(shè)計,更換簡單。

最后,可以發(fā)現(xiàn)一個華為從未公開的秘密,那就是P20 Pro后置的三個相機(jī)似乎都支持OIS光學(xué)防抖。

華為P20Pro拆解 部分零件采用模塊化設(shè)計更換簡單

附上所有配置清單:

6.1英寸OLED觸控屏,分辨率2240X1080,長寬比為18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU

后置萊卡三攝,分別為40 MP+8 MP+20 MP,光圈為?/1.8+?/2.4+?/1.6

24 MP?/2.0 光圈前置攝像頭

128 GB存儲以及6 GB RAM

鎂光(Micron)MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝于麒麟(Kirin)970 SoC

三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND閃存 海思半導(dǎo)體(HiSilicon)Hi6403-GWCV110音頻IC

德州儀器Texas Instruments)BQ25895 I2C 充電控制模塊

恩智浦半導(dǎo)體(NXP)55102 PN548 NFC控制器 海思半導(dǎo)體(HiSilicon)Hi6363-GFCV100射頻收發(fā)模塊

Skyworks 78113-14,78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模塊

海思半導(dǎo)體(HiSilicon)Hi6421-GFCV810電源管理IC

賽普拉斯Cypress)BCM43596 Wi-Fi藍(lán)牙模塊

海思半導(dǎo)體(HiSilicon)Hi6423-GWCV100電源管理IC

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