臺(tái)積電7nm+ EUV工藝已量產(chǎn) 華為麒麟985將率先使用

眾所周知，最近美國(guó)對(duì)華為的限令時(shí)間十分嚴(yán)峻，種種關(guān)于外國(guó)諸多企業(yè)將對(duì)華為斷供的消息也是不絕于耳，不過(guò)近日臺(tái)積電方面已經(jīng)明確表示，不會(huì)停止向華為供貨。

今日消息，日前臺(tái)積電官方正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始在量產(chǎn)中使用7nm+EUV極紫外光刻工藝，同時(shí)也將是整個(gè)行業(yè)里的第一次量產(chǎn)，使臺(tái)積電的進(jìn)度大幅領(lǐng)先了Intel和三星。而此前有消息稱(chēng)，華為下一代旗艦處理器麒麟985將會(huì)率先采用這一工藝。

據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息，目前產(chǎn)線(xiàn)上7nm+EVU工藝的良品率已經(jīng)提高到和初代7nm同樣的水準(zhǔn)，今年7nm工藝芯片的產(chǎn)能將會(huì)有顯著提升。預(yù)計(jì)2019年的總產(chǎn)能折合可達(dá)1200萬(wàn)塊300mm晶圓，其中7nm工藝的會(huì)有100萬(wàn)塊，同比去年將會(huì)有高達(dá)150％的的提升。

根據(jù)此前公布的消息，全新的麒麟980處理器將基于7nm EUV工藝制程打造，相比現(xiàn)階段7nm工藝來(lái)說(shuō)，性能、功耗都會(huì)有一定的提升。EUV利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強(qiáng)大的同時(shí)能耗更低。

值得注意的是，麒麟985在芯片層面集成的仍舊是4G基帶，要想支持5G依然需要采取外掛Balong 5G基帶的方式。不過(guò)大家也不用著急，有報(bào)道稱(chēng)在麒麟985后研制的下一代SoC將會(huì)直接集成5G基帶，明年初有望問(wèn)世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。

據(jù)悉，華為旗下的旗艦處理器麒麟985將會(huì)率先使用上臺(tái)積電7nm+EUV工藝，并且該款芯片將在華為Mate 30系列手機(jī)上首發(fā)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。