NI聯(lián)合3家公司演示5G毫米波半導(dǎo)體晶圓探針測(cè)試解決方案

NIWeek - NI (美國(guó)國(guó)家儀器公司，National Instruments，簡(jiǎn)稱 NI) 是一家以軟件為中心的平臺(tái)供應(yīng)商，致力于幫助用戶加速自動(dòng)化測(cè)試和自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和性能，該公司宣布并演示了其與東京電子（8035-TO）、FormFactor（Nasdaq：FORM）和Reid-Ashman合作開(kāi)發(fā)的5G毫米波晶圓探針測(cè)試解決方案。

該演示解決方案可解決與5G毫米波晶圓探針測(cè)試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，有助于半導(dǎo)體制造商降低 5G 毫米波 IC 的風(fēng)險(xiǎn)、成本和上市所需的時(shí)間。毫米波頻率的新特性正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)探針技術(shù)的信號(hào)完 整性，傳統(tǒng)探針技術(shù)包括探探針接口板（PIB）、探針?biāo)吞结槹濉I、TEL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對(duì)接探針解決方案，該解決方案簡(jiǎn)化了信號(hào)路徑，改善了毫米波應(yīng)用所必需的信號(hào)完整性，并且支持頂部和底部負(fù)載探針應(yīng)用。

該解決方案的一個(gè)關(guān)鍵要素是NI 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（STS），該系統(tǒng)最近為5G功率放大器、波束成形器和收發(fā)器增加了多站點(diǎn)毫米波測(cè)試功能。該解決方案的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是模塊化，允許復(fù)用軟件以及帶混合搭配毫米波無(wú)線電頭的基帶/IF 儀器，以解決當(dāng)前和未來(lái)受關(guān)注的毫米波頻帶。

●采用NI STS進(jìn)行5G毫米波測(cè)試，支持直接對(duì)接探針●采用TEL Precio?XL自動(dòng)晶圓探針，針對(duì)并行芯片測(cè)試進(jìn)行了優(yōu)化，具有高度精確的x、y和z軸控制能力，有可靠的接觸靈敏度

●采用FormFactor Pyramid-MW探針板，可在生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境中實(shí)現(xiàn)卓越的射頻信號(hào)完整性和更長(zhǎng)的接觸器壽命

●采用Reid-Ashman OM1700通用機(jī)械手，通過(guò)電動(dòng)運(yùn)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)高效而可重復(fù)的對(duì)接，而不會(huì)影響產(chǎn)品安全性

NI 企業(yè)戰(zhàn)略副總裁 Kevin Ilcisin 博士表示：“我們相信，我們與領(lǐng)先的無(wú)線芯片制造商、測(cè)試單元集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我們?cè)诤撩撞?5G 生產(chǎn)測(cè)試中將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。這是 NI 致力于優(yōu)先投資以最大化我們?yōu)榭蛻籼峁┑膬r(jià)值，以應(yīng)對(duì)重大行業(yè)挑戰(zhàn)的最新例證?！?/p>

我們鼓勵(lì)對(duì)該解決方案感興趣的半導(dǎo)體芯片制造商和 OSAT 來(lái)參觀 NIWeek 展廳的半導(dǎo)體館，觀看演示并與各公司的代表進(jìn)行交談。

關(guān)于東京電子

作為一家在半導(dǎo)體和平板顯示器（FPD）生產(chǎn)設(shè)備方面全球領(lǐng)先的公司，東京電子有限公司（TEL）主要從事各種產(chǎn)品領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)、制造和銷售活動(dòng)。TEL 的所有半導(dǎo)體和 FPD 生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)品線在各自的全球細(xì)分市場(chǎng)中保持著較高的市場(chǎng)份額。TEL 通過(guò)遍布美國(guó)、歐洲和亞洲 16 個(gè)國(guó)家的約 75 個(gè)地點(diǎn)的全球網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。 www.tel.com

關(guān)于 FormFactor

FormFactor, Inc.（NASDAQ：FORM）是一家在整個(gè) IC 生命周期中提供基本測(cè)試和測(cè)量技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，其服務(wù)涵蓋表征、建模、可靠性和設(shè)計(jì)調(diào)試、資格鑒定和生產(chǎn)測(cè)試。半導(dǎo)體公司依靠 FormFactor 的產(chǎn)品和服務(wù)，通過(guò)優(yōu)化器件性能和提高產(chǎn)量知識(shí)來(lái)提高盈利能力。公司通過(guò)其在亞洲、歐洲和北美的工廠網(wǎng)絡(luò)為客戶提供服務(wù)。有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.formfactor.com。

關(guān)于 Reid Ashman

Reid-Ashman Manufacturing Incorporated是一家完全集成的工程、制造和服務(wù)公司，專門為半導(dǎo)體測(cè)試行 業(yè)提供解決方案。該公司于 1978 年在加利福尼亞州的“硅谷”成立，如今總部位于猶他州圣喬治，公司的銷售和服務(wù)人員遍布全球。Reid-Ashman 的成功主要?dú)w功于其設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)創(chuàng)新設(shè)備以及定制現(xiàn)有產(chǎn)品的能力 和意愿，以便更好地應(yīng)對(duì)客戶特定測(cè)試臺(tái)環(huán)境和測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Reid-Ashman 一直致力于為半 導(dǎo)體測(cè)試社區(qū)提供針對(duì)該行業(yè)獨(dú)特挑戰(zhàn)的最佳解決方案，并對(duì)其進(jìn)行支持。