2019年是燦爛而多變的一年,印制電路板行業(yè)有哪些技術和應用領域取得突破?5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場對PCB提出哪些挑戰(zhàn)?國內企業(yè)又將如何應對?我們?yōu)榇嗽贑PCA三月盛會期間采訪了眾多行業(yè)同仁詢問他們的看法,且聽他們娓娓道來......
包秀銀
過去的一年,我們大家都經(jīng)歷了前所未有的宏觀市場波動和微觀行業(yè)“逆周期”變化,總體表現(xiàn)為經(jīng)濟下行壓力較大,企業(yè)毛利率下降。同樣,過去的一個時代,也是中國經(jīng)濟經(jīng)歷四十年改革開放、經(jīng)濟總量增長成為世界第二大經(jīng)濟體的高速發(fā)展年代。2019年,我們雖然仍處于不確定的變化環(huán)境之中,但經(jīng)歷了產(chǎn)業(yè)結構的優(yōu)化調整和金融改革的陣痛,在國家戰(zhàn)略引導和新技術的推動下,我相信我們將開啟一個新經(jīng)濟周期的元年。
1堅守長期穩(wěn)定的價值觀,尋找確定性
作為服務于廣大PCB客戶的覆銅箔板材料解決方案合作伙伴,我看到的是近年來電子信息裝備制造業(yè)兩位數(shù)的又好又快增長,2017年全球半導體市場規(guī)模達4122億美元,增速為21.6%;同時,2018年全球PCB產(chǎn)值在前年增長8.5%的基礎上,同比又增長8.0%,達到635.5億美元,據(jù)預測到2024年,將超過750億美元,更重要的是中國PCB產(chǎn)值已經(jīng)超過一半。這樣不斷向好的發(fā)展趨勢,是增強我們信心的確定性機會。
另一方面,5G移動通信、云計算大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)、汽車電動化及智能化等新技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展厚積薄發(fā),逐步進入快速發(fā)展通道。5G時代的來臨,萬物互聯(lián)可能性的實現(xiàn),將在智慧生活、智能制造、智慧城市等方面催生更多新的應用場景,發(fā)展新的應用領域。這些代表5G新時代的技術、應用和產(chǎn)業(yè),都是我們電子電路產(chǎn)業(yè)同仁所看到的確定性機會。
2向內發(fā)力,深度打造“護城河”
5G時代來臨,對我們覆銅板企業(yè)來說,要緊緊圍繞PCB客戶,面向移動互聯(lián)網(wǎng)、IOT、云計算和大數(shù)據(jù)、AI、新能源汽車及無人駕駛等終端應用領域,細分并精準對接市場需求,不斷提供滿足新技術應用所需要的覆銅板材料解決方案和高品質、高可靠性的產(chǎn)品。
一方面,加大研發(fā)投入,加速技術創(chuàng)新。致力于高頻、高速、高導熱材料,汽車電子材料,HDI電路用材料的技術指標升級和產(chǎn)品迭代。另一方面,強化內部管理創(chuàng)新,通過組織變革、流程再造,不斷提升精益化、精細化生產(chǎn)能力和成本優(yōu)化能力,更精準地實現(xiàn)交付、服務客戶,進而不斷提升智能制造的水平。唯有這樣向內發(fā)力、深耕細作,才能不斷增強企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。
3構建共生態(tài),提升產(chǎn)業(yè)價值鏈
5G時代,也是一個由平臺經(jīng)濟單元不斷升級為多維網(wǎng)絡狀經(jīng)濟體,由線性供應鏈升級為生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的時代。因此,從個人、組織到產(chǎn)業(yè)鏈,我們都需要摒棄過去簡單的競爭關系以及單節(jié)點的供應鏈合作關系,致力于構建共生、共享、共發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)。對我們來說,在服務好PCB客戶的前提下,與PCB客戶和上游原材料供應商共同合作,面向終端硬件的品牌客戶,參與到終端產(chǎn)品的設計、研發(fā)過程中,倡導“綠色環(huán)保、造福人類”及“合規(guī)經(jīng)營、共建家園”的理念,以最終共同價值為核心,形成共生態(tài),使系統(tǒng)中的每個節(jié)點通暢、高效、柔性,精準并快速地打造滿足或引導最終消費客戶需求的產(chǎn)品和服務,形成更加高效、更加穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)價值鏈。
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原文標題:【人物先鋒】南亞新材料包秀銀董事長:5G時代共創(chuàng)輝煌
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