貿(mào)易戰(zhàn)摩擦加劇,四類電子關鍵元件市況分析

美中貿(mào)易磨擦未止歇，雙方甚至擴大提高關稅項目，為全球經(jīng)濟復蘇添變數(shù)，也打亂被動元件、面板、記憶體和半導體硅晶圓等四類電子關鍵元件市況。

目前除了記憶體中的NAND芯片和大尺寸面板價格跌勢止穩(wěn)，被動元件、DRAM、硅晶圓，以及中小尺寸面板本季報價續(xù)跌，下季難逃持續(xù)修正命運。

這些關鍵元件報價何時止跌回溫，不僅反映電子業(yè)景氣走勢，也牽動國巨、群創(chuàng)、友達、南亞科、合晶、臺勝科等臺廠營運。

美中貿(mào)易談判未能如期達成協(xié)議，美國總統(tǒng)川普為逼迫中國讓步，已決定將中國大陸輸美高達2,000億美元商品稅率全數(shù)升至25%，甚至頒布行政命令，將華為及旗下70多家關系企業(yè)列入出口管制黑名單。

美方出重拳，多數(shù)科技廠認為，美中談判期恐拉長，且在升高課稅范圍層面由科技擴及民生消費、機械設備和相關汽車零組件等產(chǎn)品，將削弱全球經(jīng)濟成長，并使全球經(jīng)濟復蘇時間再拉長。

據(jù)調(diào)查，近期各大廠加速分散產(chǎn)能過度集中中國大陸，往東南亞移動或回流***。

在整個供應鏈的移動潮中，科技行業(yè)因最早被征高關稅，反應也最快，因此包括DRAM、NAND芯片等電子關鍵零組件，本季備貨需求已涌現(xiàn)。

硅晶圓部分，采半年或一季議約的廠商，受到美中貿(mào)易戰(zhàn)干擾，降價壓力大增。但采一年長約的環(huán)球晶，因長約占比高，目前仍無降價打算。

去年漲翻天的被動元件，也被美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，導致價格急跌、買盤縮手，市況轉弱。

盡管部分廠商訂單可望受惠于非蘋新機備貨而回溫，但大環(huán)境仍彌漫保守氛圍，預期整體被動元件報價也將持續(xù)修正。

客戶謹慎抓庫存，被動元件廠訂單能見度縮短恐成常態(tài)

被動元件行業(yè)內(nèi)人士認為，第2 季后庫存可望去化告一段落，第3季進入旺季，需求可望回穩(wěn)，不過由于下游備貨較為保守，今年訂單能見度恐無法重現(xiàn)去年水準，依舊將壓抑價格表現(xiàn)。

被動元件受到終端需求轉弱，以及淡季影響，經(jīng)銷商以及下游客戶滿手庫存，導致拉貨動能放緩，不過經(jīng)歷半年左右時間去化后。

業(yè)內(nèi)人士指出，依照排程拉貨的訂單較少，但陸續(xù)有急單出現(xiàn)，預計第2 季過后，整體庫存去化可望告一段落。

不過，經(jīng)歷去年被動元件需求迅速翻轉后，無論是經(jīng)銷商，亦或是EMS廠，備貨狀況也較嚴謹，被動元件業(yè)者今年訂單能見度恐將不如去年。

至于價格，雖看好目前跌幅放緩，底部逐漸成形，下半年可望隨需求出現(xiàn)反彈，但在訂單能見度不佳成常態(tài)下，能否回到去年水準，值得觀察。

據(jù)了解，今年第1 季MLCC、芯片電阻價格較去年第4 季下跌25~30%，芯片電阻價格回到去年起漲點，不過MLCC 跟去年同期還是有2-3 倍的價差。

業(yè)內(nèi)人士預估，被動元件價格第2 季將再跌10%，目前對整體產(chǎn)業(yè)看法依舊保守。

半導體硅晶圓復蘇趨緩？

中美摩擦進一步擴大，對半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)來說，由于是材料產(chǎn)業(yè)，下游的電子應用范圍廣，貿(mào)易戰(zhàn)強度加大加深，影響層面層層向上反應。

再加上目前正值下半年硅晶圓現(xiàn)貨價格談判期，貿(mào)易戰(zhàn)加劇將使談判壓力增大，客戶更加保守觀望，產(chǎn)業(yè)復蘇時間點恐怕將更延后。

原本硅晶圓廠認為，第二季將是產(chǎn)業(yè)觸底的一季，庫存消化已一段時間，營收第二季見谷底，原預期第二季止穩(wěn)后，第三季會復蘇。

但目前貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)線再擴大，復蘇的時間點恐怕延后，客戶也由原先預期第三季復蘇，拉長預期點到“下半年”復蘇。

由于目前正值下半年的硅晶圓現(xiàn)貨市場價格談判期，原本業(yè)內(nèi)人士認為，第三季大概在景氣需求復蘇下，價格可維持持平到小滑的水準。

在川普開啟新一波的貿(mào)易戰(zhàn)后，客戶觀望心態(tài)更重，在目前的局勢下，對下半年的價格談判更不利，目前下半年價格看漲已機會不大，只能看跌幅可否進一步控制。

而在個別產(chǎn)品線，8 寸硅晶圓由于應用范圍較廣，包括電源管理相關產(chǎn)品，需求相對有所支撐，而12寸產(chǎn)品應用包括記憶體市場，則面對記憶體今年全年市況疲弱以及廠商減產(chǎn)，相對較為辛苦。

現(xiàn)貨市場的部分，第二季客戶與供應商之間，反而不是價格的問題，而是客戶都有需求但存貨很高，客戶都想優(yōu)先清庫存，所以供應商即便再將價格降3-5 %，客戶也不愿意多拿訂單，對價格敏感度低。

以第二季的現(xiàn)貨價來說，市場很鈍，因為再降價也無法刺激需求，故硅晶圓供應商也沒有低價搶單，若下半年庫存降需求升，客戶就會再回來多買，屆時才會比較有價格敏感度。

目前相對于合約價，因市況不佳，現(xiàn)貨價格先砍，致現(xiàn)貨價格比合約價略低。

若當景氣回升，客戶可以先去買價格較低的現(xiàn)貨產(chǎn)品，但若手上有長約的客戶，因已先付預付款，若不執(zhí)行拉貨預付款，預付款則有可能會被沒收，故客戶也會考慮優(yōu)先執(zhí)行長約的部分。

至于個別廠商的看法，環(huán)球晶因在8 / 12 寸產(chǎn)品合約覆蓋率達8-9 成，不管貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)展如何，環(huán)球晶受影響估是最小，其一因環(huán)球晶在全球十個國家擁有生產(chǎn)基地，最具有生產(chǎn)彈性。

在貿(mào)易戰(zhàn)開打之初，環(huán)球晶就進行過生產(chǎn)調(diào)配，其二是環(huán)球晶擁有200 多億的客戶預付貨款，若總體經(jīng)受到?jīng)_擊影響終端市場的購買力，客戶仍會優(yōu)先執(zhí)行合約。

而以全球半導體景氣需求來看，在經(jīng)過2017-2018 年雙位數(shù)的高度成長后，今年則回到消化庫存以及休息的一年，2019 年全球半導體營收估會年衰退3%，而2020 年到2021 年再回到個位數(shù)的年成長表現(xiàn)。

至于在硅晶圓價格走勢，整體硅晶圓價格自2016 年觸底后，2017-2018 年則是向上成長，廠商預估，即便2019 年目前為止現(xiàn)貨市場硅晶圓價格表現(xiàn)不佳，但因合約價格今年仍較去年成長，整體硅晶圓平均單價仍有機會較2018 年成長。