PCB板中焊盤的種類及通孔的設(shè)置規(guī)格

焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。

一、焊盤種類

總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下

1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。

2.圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。

3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。

4.淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。

5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。

6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。

二、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由于元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

三、再流焊工藝導通孔的設(shè)置

1、一般導通孔直徑不小于0.75mm；

2、除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打?qū)祝?/p>

3、導通孔不能設(shè)計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、導通孔和焊盤之間應有一段涂有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大于0.5mm；寬度大于0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內(nèi)設(shè)置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內(nèi)設(shè)置導通孔，應該通過一小段導線連接，并用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

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