耐能推出首款面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的AI SoC 從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片

2019年，AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長(zhǎng)進(jìn)入大浪淘沙階段，產(chǎn)品落地、商業(yè)應(yīng)用等實(shí)際成果成為衡量企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)尺，新產(chǎn)品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

此時(shí)，耐能從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片，在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會(huì)，正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC——KL520，這款A(yù)I芯片也將在6月11~13日舉行的CES Asia 2019與更多客戶(hù)、合作伙伴見(jiàn)面。

與此同時(shí)，美國(guó)高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資總監(jiān)毛嵩、大唐半導(dǎo)體研發(fā)部技術(shù)總監(jiān)母大學(xué)、奧比中光高級(jí)戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿、驀然認(rèn)知?jiǎng)?chuàng)始人兼CEO戴帥湘接連登臺(tái)，解析各自在AI領(lǐng)域的布局、與耐能的合作情況，并首次披露搭載Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC的新品研發(fā)進(jìn)展，見(jiàn)證耐能在引領(lǐng)終端AI的道路上勇往直前。

劉峻誠(chéng)發(fā)布Kneron KL520

芯品首發(fā)，Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC正式亮相

CES 2019期間，耐能宣布將于第二季度推出首款面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的AI SoC。4個(gè)月之后，在此次媒體溝通會(huì)上，這款A(yù)I芯片終于亮相。

作為東道主，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)率先登場(chǎng)，以《引領(lǐng)終端AI》為題，正式發(fā)布這款智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC——KL520。

據(jù)劉峻誠(chéng)介紹，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，壓縮精度損失＜0.5%，在人臉識(shí)別、物品識(shí)別、身體與手勢(shì)識(shí)別、3D傳感等應(yīng)用上都有不俗表現(xiàn)。

隨后，劉峻誠(chéng)放出了Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC的架構(gòu)圖與詳細(xì)規(guī)格參數(shù)。

Kneron KL520架構(gòu)圖

緊接著，劉峻誠(chéng)還解讀了這款芯片的主要特性：

專(zhuān)為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計(jì)，支持2D、3D圖像識(shí)別，適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺(jué)等3D傳感技術(shù)并計(jì)算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

低功耗、小體積，算力最高可達(dá)345GOPS (300MHz) ，平均功耗僅500mW。

作為協(xié)處理器，分擔(dān)主芯片的AI算力，無(wú)需更換主芯片從而保留軟硬件資產(chǎn)。

針對(duì)智能門(mén)鎖等輕量級(jí)應(yīng)用，憑借內(nèi)置M4 CPU，還可直接替代主控芯片。

兼具規(guī)格、性能、成本等多重優(yōu)點(diǎn)，全面適配各種2D、3D傳感器。

廣泛應(yīng)用于智能門(mén)鎖、門(mén)禁系統(tǒng)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、智能家電、智能玩具等領(lǐng)域。

母大學(xué)介紹雙方合作情況

攜手大唐半導(dǎo)體，Kneron KL520智能門(mén)鎖應(yīng)用率先落地

創(chuàng)立之初，耐能從IP切入，為客戶(hù)提供NPU IP以及算法、圖像識(shí)別軟件等，不僅贏得了眾多知名廠商的青睞，更掌握了全球領(lǐng)先的AI算法、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件、硬件核心設(shè)計(jì)等核心技術(shù)。于是，當(dāng)耐能決定自推芯片并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，便引起業(yè)界的極大興趣。

其中，大唐半導(dǎo)體對(duì)Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC的期待尤深。面對(duì)智能門(mén)鎖產(chǎn)業(yè)日益凸顯的安全問(wèn)題和“智能門(mén)鎖+AI”“智能門(mén)鎖+安全”趨勢(shì)，大唐半導(dǎo)體選擇攜手耐能，打造3D人臉識(shí)別安全智能門(mén)鎖解決方案。

大唐3D人臉識(shí)別安全智能門(mén)鎖解決方案亮點(diǎn)

在《AI賦能助力安全智能門(mén)鎖》主題演講中，大唐半導(dǎo)體研發(fā)部技術(shù)總監(jiān)母大學(xué)表示，這款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人臉識(shí)別算法、BLE5.0等四大亮點(diǎn)。他相信，通過(guò)大唐半導(dǎo)體和耐能強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，有望破解智能門(mén)鎖的安全保障、系統(tǒng)穩(wěn)定、功耗問(wèn)題、售后問(wèn)題等多項(xiàng)難題。

母大學(xué)指出，耐能3D方案在專(zhuān)屬打造的輕量級(jí)AI芯片強(qiáng)大的AI算力的支持下，不僅利用了人臉識(shí)別、人臉比對(duì)、活體檢測(cè)等紅外人臉信息，而且通過(guò)紅外相機(jī)和彩色相機(jī)得到的特征點(diǎn)視差計(jì)算出人臉的3D信息，然后將得到人臉3D信息和人臉2D紅外圖像信息、RGB圖像信息通過(guò)耐能融合算法與原始數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，結(jié)果都和錄入數(shù)據(jù)匹配才算認(rèn)證成功，安全性得到極大的提升，誤識(shí)率僅為數(shù)十萬(wàn)分之一。同時(shí)，對(duì)包括室內(nèi)室外的光線環(huán)境均能很好適應(yīng)，也能有效地防止多種材質(zhì)的相片、顯示屏甚至人臉模型的攻擊。

母大學(xué)說(shuō)，“未來(lái)，大唐半導(dǎo)體將更加專(zhuān)注于智能鎖領(lǐng)域的探索，并繼續(xù)致力于推動(dòng)智能家居行業(yè)的發(fā)展，打造智能生態(tài)鏈。為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)更精良的智能產(chǎn)品，讓每個(gè)家庭享受更智能更安全的品質(zhì)生活。在芯片領(lǐng)域，大唐半導(dǎo)體將進(jìn)一步加大與耐能在3D人臉?biāo)惴?、AI芯片上的技術(shù)合作，合力打造集成度更高、更安全、性能更優(yōu)、功耗更低的智能門(mén)鎖行業(yè)專(zhuān)屬SoC芯片。”

如今，在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，耐能AI芯片與解決方案已賦能智能門(mén)鎖、門(mén)禁系統(tǒng)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、智能家電、智能玩具等眾多品類(lèi)，成為業(yè)界主流的AI賦能者。

耐能AI芯片產(chǎn)品路線圖

引領(lǐng)終端AI，以AI芯片賦能萬(wàn)物

此次媒體溝通會(huì)也揭開(kāi)了耐能的AI芯片產(chǎn)品路線圖。據(jù)耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)透露，2019年第四季度，耐能將發(fā)布更高規(guī)格的第二款A(yù)I SoC——KL720。而2020年，“3代”的KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出，其中KL530將采用28nm制程、KL730的制程則為16nm。

毛嵩發(fā)表演講

作為耐能A輪融資的投資者之一，高通創(chuàng)投目前在全球管理超過(guò)150家活躍的被投公司組合。憑借在移動(dòng)計(jì)算和連接領(lǐng)域卓越的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，廣泛的運(yùn)營(yíng)商、終端廠商、技術(shù)專(zhuān)家級(jí)投資人等無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系，以及對(duì)全球眾多市場(chǎng)的深入洞察，致力為創(chuàng)業(yè)者提供豐富資源和關(guān)系網(wǎng)絡(luò)，支持他們?nèi)〉贸晒Α?/p>

在此次媒體溝通會(huì)上，美國(guó)高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資總監(jiān)毛嵩透露，目前，高通創(chuàng)投已設(shè)立了1億美元AI投資基金，同時(shí)還有1.5億美元中國(guó)戰(zhàn)略投資基金。圍繞以5G賦能的智能互連的投資策略，高通創(chuàng)投在AI投資上瞄準(zhǔn)高效的硬件、先進(jìn)的算法、垂直平臺(tái)和典型應(yīng)用等三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

彭勛祿發(fā)表演講

在以《讓所有終端都能看懂世界》為主題的演講中，奧比中光高級(jí)戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿介紹說(shuō)，作為全球領(lǐng)先的3D視覺(jué)技術(shù)方案提供商，奧比中光是國(guó)際上少數(shù)幾個(gè)掌握3D傳感絕大部分核技術(shù)、我國(guó)唯一能同蘋(píng)果、微軟、英特爾等國(guó)際巨頭抗衡的3D傳感的技術(shù)廠商，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于客廳生態(tài)、3D掃描、機(jī)器人、安防、金融等20多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在全球各國(guó)家和地區(qū)擁有3000多家客戶(hù)。未來(lái)，奧比中光將持續(xù)推動(dòng)AI 3D傳感技術(shù)對(duì)垂直行業(yè)的深度賦能，讓所有終端都能看懂世界。

戴帥湘介紹MorOS架構(gòu)

而在《端云結(jié)合加速AI場(chǎng)景化落地》主題演講中，驀然認(rèn)知?jiǎng)?chuàng)始人兼CEO戴帥湘介紹說(shuō)，驀然認(rèn)知定位為智能語(yǔ)?座艙及對(duì)話應(yīng)用生態(tài)的開(kāi)創(chuàng)者，專(zhuān)注于認(rèn)知計(jì)算、自然語(yǔ)言理解，擁有自主的語(yǔ)音交互全棧技術(shù)（降噪+語(yǔ)音+語(yǔ)義+多輪對(duì)話+知識(shí)圖譜）。同時(shí)，以車(chē)機(jī)為入口，以對(duì)話OS為中心，?持多屏互動(dòng)，多設(shè)備協(xié)作，車(chē)家互聯(lián)，與IoT深度融合，助力智能互聯(lián)生活。

在未來(lái)，驀然認(rèn)知將會(huì)繼續(xù)把云端認(rèn)知計(jì)算與本地端感知計(jì)算相結(jié)合，提供以自然語(yǔ)言交互為核心的多模態(tài)多輪交互整體方案，深入滲透汽車(chē)及消費(fèi)電子終端OS，為用戶(hù)帶來(lái)全新多模交互方式下，去APP化的應(yīng)用體驗(yàn)。