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華碩TUFB450M-PlusGAMING評(píng)測(cè) AMD中端主板性價(jià)比之選

454398 ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-05-22 11:04 ? 次閱讀

一、前言:迎接銳龍3000到來(lái) 華碩TUF B450M-Plus GAMING主板折價(jià)銷售

2019年,DIY領(lǐng)域最值得期待的應(yīng)該就是ZEN 2構(gòu)架的AMD銳龍3000處理器了,不出意外的話,AMD在5月27號(hào)就會(huì)發(fā)布萬(wàn)眾矚目的銳龍3000系列處理器。

目前關(guān)于銳龍3000的留言漫天飛,目前的傳言銳龍9 3800X將是16核心32線程,32MB三級(jí)緩存,同時(shí)基準(zhǔn)頻率高達(dá)3.9GHz,加速最高則可達(dá)4.7GHz!不說(shuō)傳言是否可信,但是下一代銳龍?zhí)幚砥魇褂?nm制程工藝后,不論是頻率還是核心數(shù)相較現(xiàn)有的產(chǎn)品肯定會(huì)有非常明顯的提升。

更加關(guān)鍵的是,現(xiàn)有的AMD 300/400主板通過(guò)升級(jí)BIOS就能支持到最新的銳龍3000處理器,這一點(diǎn)比Intel要良心太多。

最近,我們快科技評(píng)測(cè)室收到了一塊華碩TUF B450M-Plus GAMING主板,隸屬于TUF電競(jìng)特工系列,采用軍規(guī)級(jí)認(rèn)證材料,支持華碩的Aura Sync RGB 神光同步技術(shù),支持各種 Aura Sync 兼容設(shè)備。

為了迎接即將到來(lái)的銳龍3000處理器,目前TUF B450M-Plus GAMING售價(jià)已降為669元。

華碩TUF B450M-Plus GAMING主板參數(shù)如下:

二、外觀:6相供電設(shè)計(jì)

華碩TUF B450M-PLUS GAMING主板為Micro板型結(jié)構(gòu),24.4x 24.4cm大小,外形設(shè)計(jì)則是特有的TUF特工風(fēng)格。

主板背面。

4+2相供電電路設(shè)計(jì),4相CPU核心供電部分設(shè)計(jì)了一塊散熱片,可以有效的將供電電路的溫度控制在60度以下。上面有2相供電沒(méi)有設(shè)計(jì)散熱片,不過(guò)別慌,那個(gè)是給核顯供電的,在使用銳龍2600/2700這樣的CPU時(shí),不會(huì)有電流通過(guò)那塊區(qū)域。而在使用銳龍APU時(shí),2相核顯電路提供的總功耗也不會(huì)超過(guò)40W,并沒(méi)有太多的熱量。

4條DDR4內(nèi)存插槽,最高支持64GB內(nèi)存。內(nèi)存部分也設(shè)計(jì)了獨(dú)立供電模塊,可以支持高達(dá)3200MHz頻率的內(nèi)存條。

CPU核心供電部分,使用了5K黑金電容。CPU供電接口為8Pin。

背板I/O接口方面,有1xPS/2、1xDVI-D、1xHDMI 2.0、1xType-C、2xUSB 2.0、3xUSB 3.1、1xRJ45以及3個(gè)3.5mm音頻接口。

擴(kuò)展插槽方面,配備了1條PCI-E 3.0 x16全尺寸插槽、1條PCI-E 2.0 x16、1條PCI-E x1插槽以及一個(gè)M.2 22110接口。

配備6個(gè)SATA3.0端口,每個(gè)端口可提供高達(dá)6Gb/s的連接速度。主板還支持四種RAID陣列模式。

音頻部分使用了Realtek ALC887解碼芯片,使用 TUF 特有的音頻防護(hù)罩,添加抗干擾的音頻 PCB 層,并設(shè)計(jì)有音頻防護(hù)線,并有4顆日系音頻電容,可以輸出純凈的音質(zhì)。

三、BIOS介紹:沒(méi)有手動(dòng)電壓選項(xiàng)稍顯遺憾

主板BIOS的EZ模式,可以看到CPU、內(nèi)存的頻率以及電壓以及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等信息

在EZMode界面中點(diǎn)擊“手動(dòng)風(fēng)扇調(diào)整” ,就可以手動(dòng)調(diào)整所有風(fēng)扇的溫度曲線。華碩TUF B450M-PLUS GAMING主板有1個(gè)4pin CPU風(fēng)扇、2個(gè)4Pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。

高級(jí)模式的主界面,也可以看到BIOS版本、CPU以及內(nèi)存等信息。

點(diǎn)擊上面的“Extreme Twerker”進(jìn)入超頻設(shè)置。

Ai 智能超頻” 不同于Intel的XMP,AMD這邊是D.O.C.P,選擇D.O.C.P.就可以直接讓內(nèi)存在預(yù)設(shè)的高頻下工作。我們使用的是芝奇幻光戟3200 C14,開(kāi)啟D.O.C.P之后就會(huì)自動(dòng)使用預(yù)設(shè)的參數(shù)。

此處可以設(shè)置CPU核心電壓、內(nèi)存電壓以及內(nèi)存控制器電壓,不過(guò)可惜的是處理器電壓只有自動(dòng)和Offset二種模式。

點(diǎn)擊上方的“高級(jí)”,可以對(duì)CPU、主板、存儲(chǔ)系統(tǒng)等進(jìn)行設(shè)置。

啟動(dòng)設(shè)置界面。

工具部分主要是BIOS升級(jí)程序、動(dòng)畫(huà)設(shè)置、以及一些深度功能。其中BIOS升級(jí)程序支持本地文件和在線升級(jí)功能,十分便捷。

華碩TUF B450M-PLUS主板最近更新了版本號(hào)為1003的BIOS,我們從官網(wǎng)下載此BIOS后裝進(jìn)U盤(pán)使用“華碩升級(jí)BIOS應(yīng)用程序3”完成了BIOS升級(jí)。

四、性能測(cè)試:與高端X470主板表現(xiàn)相當(dāng)

測(cè)試平臺(tái)如下:

本來(lái)B450主板的最佳拍檔應(yīng)該少銳龍5和銳龍3,不過(guò)考慮到Zen 2構(gòu)架的銳龍3000系列即將發(fā)布,屆時(shí)新銳龍5的性能極大可能會(huì)強(qiáng)于現(xiàn)有的銳龍7,因此,我們還是選擇使用銳龍7 2700X作為測(cè)試平臺(tái)的處理器。

1、CPU-Z

在CPU-Z測(cè)試中,銳龍7 2700X+B450M GAMING單線程分?jǐn)?shù)為460,多線程成績(jī)?yōu)?824。

CineBench R15

在CineBench R15測(cè)試中,銳龍7 2700X+B450M GAMING單線程分?jǐn)?shù)為172cb,多線程分?jǐn)?shù)為1729cb。

CineBench R20

在CineBench R20測(cè)試中,銳龍7 2700X+B450M GAMING多線程分?jǐn)?shù)為3765cb。

FritzChess Benchmark

銳龍7 2700X+B450M GAMING國(guó)際象棋的分?jǐn)?shù)為23900。

wPrime

銳龍7 2700X+B450M GAMING單線程跑32M用掉了36秒,多線程跑1024M用掉了99秒

3DMark

搭載RTX 2080時(shí),銳龍7 2700X+B450M GAMING平臺(tái)的物理分?jǐn)?shù)為20075,圖形分?jǐn)?shù)為13173。

下面我們將銳龍7 2700X+TUF B450M-PLUS GAMING平臺(tái)與銳龍7 2700X+華擎X470太極的測(cè)試成績(jī)做對(duì)比,看看二者之間的差異:

在單線程方面,只有CPU-Z測(cè)試后有13分的誤差,其他項(xiàng)目的成績(jī)2塊主板之間并沒(méi)有明顯的差異。

多線程方面,二者的差異更小,TUF B450M-PLUS GAMING可以達(dá)到華擎X470 TAICHI 99.3的性能。

五、總結(jié):AMD中端主板性價(jià)比之選

在i9-9900K上市之后,我們先后測(cè)試過(guò)數(shù)款中高端的B360主板,測(cè)試結(jié)果顯示目前的B360主板基本上都無(wú)法完全發(fā)揮9900K的全部性能。而B(niǎo)450則完全不同,華碩TUF B450M-PLUS GAMING主板搭A(yù)MD主流平臺(tái)最強(qiáng)的銳龍7 2700X處理器,整體表現(xiàn)都與華擎X470 TAICHI相差無(wú)幾。

考慮到下代銳龍3000處理器在7nm制程工藝的加持下,銳龍3000 處理器的功耗不太可能超過(guò)銳龍7 2700X的105W,因此,華碩TUF B450M-PLUS GAMING主板即便搭配下一代的16核銳龍3000處理器都不會(huì)有什么問(wèn)題,當(dāng)然,要是搭配下一代的銳龍5處理器更是不再話下。

就這塊主板來(lái)說(shuō),華碩TUF B450M-PLUS GAMING保留了TUF系列一貫以來(lái)主打耐用性的扎實(shí)做工,擁有TUF LANGuard網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)、TUF 電感、TUF 電容、及 TUF 晶體管提供更強(qiáng)的耐久性。作為一款售價(jià)僅為699元的中端主板來(lái)說(shuō),綜合用料做工、性能、BIOS功能、性能、散熱多方面考量,有這樣的表現(xiàn)實(shí)屬難得。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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