印制電路板(簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板,PCB板的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展,為減少進(jìn)入下步工序的缺陷電路板的數(shù)量,對(duì)PCB檢測(cè)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)的需求也越來(lái)越大。
AOI系統(tǒng)是基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)應(yīng)用的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng),通過(guò)高清晰度線陣相機(jī)提取PCB表面圖形、通過(guò)圖形數(shù)字化轉(zhuǎn)換、特征點(diǎn)邏輯判斷與圖形匹配、線條形態(tài)輪廓邏輯比對(duì)、缺陷點(diǎn)判定與提取這一技術(shù)流程來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB表面圖形的缺陷檢測(cè)。
AOI系統(tǒng)有著其他檢測(cè)方案及傳統(tǒng)檢測(cè)方式不可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì),在PCB檢測(cè)中已廣泛應(yīng)用。其高速、高校及高精度的功能特性備受行業(yè)用戶所青睞。
1、PCB檢測(cè)系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷,在過(guò)程監(jiān)測(cè)期間進(jìn)行的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在最終測(cè)試和檢查之后進(jìn)行的成本。
2、能盡早發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯(cuò)誤,如貼裝位移或不正確的料盤(pán)安裝等。
3、PCB檢測(cè)技術(shù)的統(tǒng)計(jì)分析功能與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝的適時(shí)完善提供了有力的武器,PCB裝配的成品率進(jìn)而得到明顯的提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,生產(chǎn)的受控越來(lái)越重要,對(duì)SPC資料的需求也不斷增長(zhǎng)。
4、能適應(yīng)PCB組裝密度的檢測(cè)要求。隨著電子產(chǎn)品組裝密度的大幅提高,傳統(tǒng)的一些測(cè)試技術(shù),如ICT等,已不能適應(yīng)SMT技術(shù)的發(fā)展要求,而PCB檢測(cè)技術(shù)則不會(huì)受這些因素的影響。
5、PCB檢測(cè)設(shè)備的測(cè)試程序可直接由CAD資料生成,與ICT相比,由于無(wú)需制作專(zhuān)門(mén)的夾具,其測(cè)試成本也大幅降低。
6、能跟上SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍,根據(jù)PCB檢測(cè)技術(shù)的測(cè)試結(jié)果,目前能做到0.1秒/幅的速度,可以滿足在線檢測(cè)的要求。
7、檢測(cè)的可靠性較高人工目檢始終有其局限性,而PCB檢測(cè)技術(shù)測(cè)試則避免了這方面的不利因素,能保持較好的精確性和可靠性。
8、保證產(chǎn)品質(zhì)量,降低勞動(dòng)力成本,提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。
9、非接觸測(cè)量,不會(huì)損壞和刮劃PCB板。
10、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)可以完成以往所不能完成的任務(wù):比如在一些微型的管角的處理時(shí),傳統(tǒng)的方式往往不能勝任,而PCB檢測(cè)系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。
機(jī)器視覺(jué)自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)在PCB檢測(cè)行業(yè)的應(yīng)用,僅上述幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)就已經(jīng)足以PCB檢測(cè)要求,實(shí)現(xiàn)了PCB檢測(cè)的智能自動(dòng)化。
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原文標(biāo)題:AOI在PCB檢測(cè)中的應(yīng)用
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