PCBA制造時(shí)需要考慮哪些問(wèn)題及焊接的注意事項(xiàng)

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，PCB/PCBA的布線布局也更趨向于精密化，這就對(duì)生產(chǎn)有了更高的要求，換句話來(lái)說(shuō)，對(duì)生產(chǎn)的可靠性有了更大的要求，生產(chǎn)過(guò)程中的可靠性高了，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品才會(huì)有更高的可靠性。

所謂的PCB/PCBA即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路，印制元件或有兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機(jī)械化和自動(dòng)化的重要基礎(chǔ)部件，在電子工業(yè)中有廣泛應(yīng)用。 PCBA在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)要留意一些問(wèn)題，PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，元器件布局設(shè)計(jì)，組裝工藝性設(shè)計(jì)，自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)，下面為大家介紹的就是PCBA在進(jìn)行制造時(shí)需要考慮的問(wèn)題有哪些。

1.自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2.PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)。

3，元器件布局設(shè)計(jì)

元器件布局設(shè)計(jì)，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對(duì)元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹。需要指出的是，有時(shí)一個(gè)裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進(jìn)行焊接，對(duì)于此類情況，應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。

4.組裝工藝性設(shè)計(jì)

組裝工藝性設(shè)計(jì)，即面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;通過(guò)布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;通過(guò)安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率。

PCBA測(cè)試（PCBA Test）是指對(duì)貼裝好電子元器件的電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測(cè)。在PCB電路板的設(shè)計(jì)中，不同測(cè)試點(diǎn)之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系，需要借助專業(yè)的測(cè)試設(shè)備或者手工操作萬(wàn)用表方式，對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以此驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求。

一、PCBA焊接的注意事項(xiàng)

1、倉(cāng)管人員發(fā)料與IQC檢測(cè)時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺(tái)面鋪有防靜電膠墊。

2、作業(yè)過(guò)程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型，使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。

3、PCBA加工過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時(shí)需注意焊點(diǎn)錫不能過(guò)多，不能造成周邊元件的短路或脫落。

5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

二、PCBA成品組裝的注意事項(xiàng)

1、無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。定期對(duì)防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)其處于所要求狀況。

2、組裝成品時(shí)按以下流程操作：

倉(cāng)庫(kù)→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級(jí)軟件→組裝成整機(jī)→QC測(cè)試→寫IMEI號(hào)→QA全檢→恢復(fù)出廠設(shè)置→入庫(kù)（工位設(shè)置可能因機(jī)型不同而有所不同，依客戶項(xiàng)目或工程指導(dǎo)） 組裝之前要升級(jí)軟件的，不可組裝成成品機(jī)再升級(jí)軟件，有可能因焊接不當(dāng)短路、作業(yè)工藝問(wèn)題等無(wú)法升級(jí)，組裝廠誤判PCBA不良。

PCBA測(cè)試的類型分為如下幾種：

ICT（In-Circuit Test）測(cè)試：主要是對(duì)PCB線路板通電之后的測(cè)試點(diǎn)電壓/電流數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測(cè)試。

FCT（Functional Test）測(cè)試：需要首先將編寫好的單片機(jī)（MCU）程序通過(guò)燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，從而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能測(cè)試。比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時(shí)按，恢復(fù)出廠設(shè)置等等。當(dāng)然所有功能的測(cè)試是否能夠進(jìn)行，必須以PCB的焊接OK和線路導(dǎo)通為前提的，否則無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

老化（Burn In Test）測(cè)試：對(duì)已燒錄程序并且FCT通過(guò)的PCBA板，進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測(cè)其耐用性和焊接可靠性。特殊情況下，還需要將PCBA板暴露在特定的溫濕度環(huán)境下進(jìn)行。

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA制造供應(yīng)鏈中必不可少的重要環(huán)節(jié)，從最終數(shù)據(jù)結(jié)果來(lái)控制品質(zhì)，在規(guī)范化的設(shè)計(jì)和制造管理中，PCBA測(cè)試是必須建議考慮并實(shí)施的。

PCBA生產(chǎn)過(guò)程需要非常主要靜電的防護(hù)，才能有效提高PCBA板子的良率。

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