沉金工藝流程及電路板氧化的特征分析

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

前處理：陳金錢(qián)一般有以下幾個(gè)步驟：去油、微蝕、活化、后浸。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個(gè)環(huán)節(jié)處理不好，將會(huì)影響隨后的沉鎳和沉金，并導(dǎo)致批量性的報(bào)廢。生產(chǎn)過(guò)程中，各種藥水必須定期分析和補(bǔ)加，控制在要求范圍內(nèi)。

沉鎳：以及穩(wěn)定劑，由于化學(xué)鎳對(duì)藥水成分范圍要求比較嚴(yán)格，在生產(chǎn)過(guò)程中必須每班分析化驗(yàn)兩次，并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗(yàn)補(bǔ)加Ni？還原劑，補(bǔ)加料時(shí)，應(yīng)遵循少量，分散多次補(bǔ)料的原則，以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈，導(dǎo)致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對(duì)鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7，鎳缸不生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學(xué)鎳鍍液對(duì)雜質(zhì)比較敏感，很多化學(xué)成分對(duì)化學(xué)鎳有害，可分為以下幾類(lèi)：抑制劑：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi（低熔點(diǎn)的重金屬）。

沉金：沉金過(guò)程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分：Au（1.5-3.5g/l），結(jié)合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結(jié)晶細(xì)致，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85-90攝氏度。

后處理：后處理也是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，對(duì)印制線路板來(lái)說(shuō)，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對(duì)沉金板進(jìn)行進(jìn)一步洗板，烘干。水平面洗板機(jī)可按藥水洗（硫酸10%，雙氧水30g/L）高壓DI水洗（30-50PSI），DI水洗，吹干，烘干順序設(shè)置流程，以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。

沉金線路板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染，附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導(dǎo)致了我們常說(shuō)的金面氧化。其實(shí)金面氧化的說(shuō)法不準(zhǔn)確，金是惰性金屬，正常條件下不會(huì)發(fā)生氧化，而附在金面上的雜質(zhì)比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環(huán)境下容易氧化變質(zhì)形成金面氧化物。

沉金電路板氧化主要有以下特征：

1、操作不當(dāng)致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺(tái)面、墊板接觸污染等;此類(lèi)氧化面積較大，可能同時(shí)出現(xiàn)在相鄰的多個(gè)焊盤(pán)上，外觀顏色較淺比較容易清洗。

2、水質(zhì)不佳導(dǎo)致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板機(jī)水洗;此類(lèi)氧化面積較小，通常出現(xiàn)在個(gè)別焊盤(pán)的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過(guò)水洗后焊盤(pán)上會(huì)滯留水滴，如果水體含雜質(zhì)較多，板溫較高的情況下水滴會(huì)迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質(zhì)便固化在焊盤(pán)的邊角處;沉金后水洗，以及成品洗板機(jī)水洗的主要污染物是微生菌類(lèi)，尤其使用DI水的槽體更適合菌類(lèi)繁殖，最好的檢驗(yàn)方法是裸手觸摸槽壁死角，看是否有滑潤(rùn)感覺(jué)，如果有，說(shuō)明水體已經(jīng)污染;

3、半塞孔，過(guò)孔附近小范圍的氧化;這類(lèi)氧化是由于過(guò)孔或者半塞孔中的yao水未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽，成品儲(chǔ)存階段yao水沿著孔壁緩慢擴(kuò)散至金表面形成深褐色的氧化物;

4、分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類(lèi)氧化去除后，仍會(huì)長(zhǎng)出，存在再次氧化風(fēng)險(xiǎn)。

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