1、印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A, 因此,線寬取1--2.54MM(40--100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當(dāng)增加線寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能滿足。同一電路板中,電源線、地線比信號(hào)線粗。
2、PCB板的線間距:當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達(dá)300V, 當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí),線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0--1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很小。
3、焊盤: 對(duì)于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬度相對(duì)減小,導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難。
4、畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難。
5、布局?
首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且臨近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定元件位置時(shí)應(yīng)遵守以下原則:
1.?盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。
易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。?
2.?某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引
出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。?
3.?重量超過15g的元器件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多
的元器件不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。?
4.?對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)
的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)箱內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
5.?應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。?
6、布線?
布線對(duì)PCB的性能影響很大,一般要遵循以下原則:?
1.?輸入、輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好添加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。?2.?PCB導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過他們的電流值決定。導(dǎo)
線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,其最小值應(yīng)由承受的電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1~1.5mm時(shí),通過2A的電流,溫度不會(huì)高于3攝氏度,因此導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,導(dǎo)線寬度通常為0.02~0.3mm。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線,可能的話,使用大于2~3mm的導(dǎo)線。?
3.?導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻
和擊穿電壓決定。為了便于操作和生產(chǎn),導(dǎo)線間距應(yīng)盡量寬些,對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至0.5~0.8mm。在布線密度較低時(shí),信號(hào)線的間距可適當(dāng)加大,對(duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距。
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