SK海力士近日宣布,將在提高第一代10nm級工藝(1xnm) DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)能的同時,今年下半年開始銷售基于第二代10nm級工藝(1ynm)的內(nèi)存芯片,并為下代內(nèi)存做好準(zhǔn)備。SK海力士首款1ynm工藝產(chǎn)品將是8Gb DDR4-3200芯片,號稱相比1xnm工藝可將尺寸縮小20%,并將功耗降低15%。
此外,這顆新的芯片還具備四相時鐘機(jī)制,有利于提高信號強(qiáng)度、維持高頻穩(wěn)定性,并支持感應(yīng)放大控制技術(shù)(SAC),有利于減少晶體管尺寸縮小時可能出現(xiàn)的數(shù)據(jù)錯誤。
有消息稱,SK海力士還會用1ynm工藝制造DDR5、LPDDR5、GDDR6內(nèi)存芯片,所以盡早部署并量產(chǎn)非常關(guān)鍵。
其實,SK海力士是內(nèi)存三巨頭中最后一家大規(guī)模上1ynm工藝的,三星、美光去年就用上了。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存(HBM)的DRAM產(chǎn)能,目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片
發(fā)表于 01-07 16:39
?236次閱讀
存儲芯片,并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預(yù)計將在明年下半年供應(yīng)該芯片。 ? 由于需要同時向英偉達(dá)和博通供應(yīng)
發(fā)表于 12-21 15:16
?294次閱讀
SK 海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體巨頭,近期宣布了一項重要的擴(kuò)產(chǎn)計劃,旨在通過擴(kuò)大M16晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模,顯著提升其DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。據(jù)韓媒
發(fā)表于 08-16 17:32
?1148次閱讀
據(jù)韓國媒體報道,為了應(yīng)對市場對高性能HBM3E(高帶寬內(nèi)存第三代增強(qiáng)版)內(nèi)存的激增需求,全球知名半導(dǎo)體制造商SK海力士已決定大幅增加其1b
發(fā)表于 06-18 16:25
?523次閱讀
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的當(dāng)下,SK海力士再次展現(xiàn)出其前瞻性和決斷力。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,該公司正積極擴(kuò)大其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模,以應(yīng)對當(dāng)前市場對HBM(高帶寬
發(fā)表于 06-17 16:30
?619次閱讀
瑞銀集團(tuán)最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計從2026年起,每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的領(lǐng)軍企業(yè),SK
發(fā)表于 05-30 10:27
?839次閱讀
在DRAM和NAND芯片的生產(chǎn)上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用
發(fā)表于 05-22 14:54
?598次閱讀
值得注意的是,目前全球三大內(nèi)存制造商都還未開始量產(chǎn)1c nm(第六代10+nm級)制程DRAM內(nèi)存顆粒。早前報道,三星電子與SK
發(fā)表于 05-14 14:56
?573次閱讀
SK海力士近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要?dú)w功于人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,極大地推動了
發(fā)表于 05-07 09:48
?495次閱讀
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎(chǔ)裸片合作協(xié)議,原本預(yù)計HBM4內(nèi)存
發(fā)表于 05-06 15:10
?530次閱讀
SK海力士,作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商,正在積極考慮建設(shè)一家新的DRAM工廠。這一決策源于其現(xiàn)有的龍仁
發(fā)表于 05-06 10:52
?580次閱讀
HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議,首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏
發(fā)表于 04-23 16:41
?834次閱讀
三星近期在Memcon 2024行業(yè)會議中聲稱,計劃于今年底以前實現(xiàn)1c nm工藝的量產(chǎn)。另據(jù)行業(yè)消息人士透露,SK海力士已確定在第三季度實現(xiàn)1c納米
發(fā)表于 04-09 16:53
?863次閱讀
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題,英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星獨(dú)家供貨,SK
發(fā)表于 03-27 09:12
?645次閱讀
SK海力士近日宣布,將進(jìn)一步擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資,以滿足高性能AI產(chǎn)品市場的不斷增長需求。
發(fā)表于 01-29 16:54
?1011次閱讀
評論