瑞芯微電子第四屆“開發(fā)者之春”正式在福州舉行

4月23日，瑞芯微電子第四屆“開發(fā)者之春”正式在福州舉行。瑞芯微在人工智能、AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)、智能視覺、智能語音、新零售、個(gè)人消費(fèi)電子等領(lǐng)域，與全球開發(fā)者及行業(yè)生態(tài)合作伙伴進(jìn)行了深度技術(shù)交流與成果展示。

本屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)的主題為“智享芯未來”，多家擁有全球影響力的知名公司、合作伙伴出席本次盛會(huì)，吸引超過千位開發(fā)者參與。

在瑞芯微董事長兼CEO勵(lì)民致歡迎辭后，瑞芯微副總裁林崢源與李詩勤分別對(duì)“瑞芯微產(chǎn)品及應(yīng)用概述”、“瑞芯微集成電路的技術(shù)發(fā)展”主題進(jìn)行了深度分享。內(nèi)容也十分干貨，首次將瑞芯微產(chǎn)品矩陣曝光。以往瑞芯微更多以AP芯片廠商出現(xiàn)在大家面前，此次他們首次公開了包括電源管理、無線連接、MCU、半定制ASIC新業(yè)務(wù)。

第一、主控芯片方面

目前瑞芯微主推的人工智能芯片RK3399Pro 以及RK1808，已經(jīng)在AI人工智能及視覺、智慧生活、商用設(shè)備、流媒體應(yīng)用、教育及辦公等多個(gè)行業(yè)落地。

第二、新一代8nm旗艦處理器

瑞芯微發(fā)布旗下最核心的新一代旗艦應(yīng)用處理器——RK3588。

據(jù)悉，這個(gè)芯片將采用8nm 制程工藝、基于A76+A55 內(nèi)核組合，具備4K UI性能、8K VPU，擁有NPU2.0 等。按照規(guī)劃2020年Q1量產(chǎn)。

RK3588采用的8nm制程將比前一代產(chǎn)品性能提高20%~30%，而功耗將降低40%！

針對(duì)語音領(lǐng)域，瑞芯微還會(huì)專門推出一個(gè)控制芯片——RK2108。預(yù)計(jì)今年第三季度提供樣品。

針對(duì)新一代機(jī)頂盒領(lǐng)域，同樣將在今年第三季度推出RK3530芯片。

針對(duì)視覺領(lǐng)域，推出全新的視覺處理器RV1109芯片。預(yù)計(jì)將于2019年Q4提供樣品。

第三、 電源芯片路線圖公布：出貨超1億顆

事實(shí)上，瑞芯微在電源芯片領(lǐng)域具有非常強(qiáng)的實(shí)力。目前公司PMU 總計(jì)出貨已經(jīng)高達(dá)1億顆。其中快充控制芯片RK825已經(jīng)超過5000萬顆，不良率低于20ppm。

瑞芯微為手機(jī)廠商配套也不止電源芯片，還包括影像、算法、語音等產(chǎn)品。

第四、布局無線連接芯片，提供全套方案

相比其他主控芯片廠商，瑞芯微在連接芯片領(lǐng)域還有欠缺。此次，他們也正是公布了在無線芯片領(lǐng)域的路線圖。

按照規(guī)劃看，他們將分階段逐步推出WiFi 芯片和BT芯片。

據(jù)悉，瑞芯微首先將在今年二季度量產(chǎn)一個(gè)WiFi 芯片——RK912。它將支持WLAN 802.11 b/g/n 。

第五、布局MCU市場

隨著物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)，MCU成為了大家追組的熱點(diǎn)。瑞芯微擁有龐大客戶群體，為他們提供合適方案再合適不過。

不過，按照他們的邏輯，需要找到行業(yè)的痛點(diǎn)和突破口。因此，他們?cè)贛CU領(lǐng)域重點(diǎn)研發(fā)低功耗與高電壓。

按照規(guī)劃，他們首顆無線MCU——RK2206 將于今年第三季度提供樣品。

在本次會(huì)議上，瑞芯微董事長兼CEO勵(lì)民也首次發(fā)表了他對(duì)瑞芯微的總結(jié)。

他表示，瑞芯微的發(fā)展邏輯就一句話：“一個(gè)中心，兩個(gè)基本點(diǎn)”。

一個(gè)中心指的是“以客戶為中心”。兩個(gè)基本是指：技術(shù)上向“大音頻”、“大感知”、“大視頻”、“大軟件”領(lǐng)域不斷推展；模式上堅(jiān)持“市場需求和商業(yè)模式”。他說道，瑞芯微不是科研機(jī)構(gòu)，研發(fā)投入要看市場和商業(yè)模式。

在發(fā)展目標(biāo)上，勵(lì)民說道，爭取能做大世界級(jí)的技術(shù)突破，堅(jiān)持做高端產(chǎn)品。力爭做出世界一流的芯片產(chǎn)品，支持客戶做出世界一流的終端產(chǎn)品。

在總結(jié)瑞芯微發(fā)展路徑時(shí)，勵(lì)民表示有點(diǎn)像世界杯周期。從復(fù)讀機(jī)/收音機(jī)主控芯片、MP4核心芯片，到平板電腦核心芯片，此后經(jīng)歷進(jìn)入手機(jī)與Intel 合作、布局產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/AIoT。

他表示，2019年至2022年是瑞芯微“蹲下蓄力，準(zhǔn)備起跳”階段。瑞芯微全新的賽點(diǎn)將在深耕AP的同時(shí)，發(fā)展光電芯片、MCU、電源、連接芯片。基于創(chuàng)新，不斷取得規(guī)模增長。