三星電子計劃到2030年在IC芯片領域投資133萬億韓幣

CINNO Research 產業(yè)資訊，三星電子計劃到2030年在IC芯片領域投資133萬億韓幣（約合7758億人民幣），擴展研發(fā)和設備投入。目標將IC芯片也培育成世界第一。

IC芯片與存儲半導體不同，是數(shù)據(jù)演算和處理半導體，被稱之為第四次產業(yè)革命時代和核心部品。三星電子的存儲半導體雖是世界第一，但包含IC芯片在內的非存儲半導體與全球領先企業(yè)依然有所差距。

三星電子4月24日對外宣布了劍指全球第一的“半導體愿景2030”。核心內容為截止到2030年前，在國內研發(fā)領域投資73萬億韓幣（約合4258億人民幣）、制造產業(yè)鏈投資60萬億韓幣（約合3500億人民幣）。而產業(yè)鏈投資主要集中在京畿道華城產業(yè)園新EUV設備等Foundry構建。研發(fā)投資主要使用于人力資源和半導體技術提升。三星電子當天還表示將雇傭1萬5千名IC芯片研發(fā)和制造人才。三星電子的計劃實施后可發(fā)揮42萬名的間接雇傭效應。這是根據(jù)年平均11萬億韓幣（約合642億人民幣）的研發(fā)設施投資和產量提升而得出。

三星電子還強調了要與韓國半導體設計廠商Fabless謀求共贏，加強韓國IC芯片生態(tài)。為加強韓國Fabless中小企業(yè)的產品競爭力，縮短產品開發(fā)和設計時間，將支援Interface IP、Analog IP、Security IP等設計相關IP。

并放低半導體代工起步數(shù)量，支持中小Fabless企業(yè)的少量產品訂單，同時還將以每年2~3次的頻度進行開發(fā)必備的“Multi project wafer”。

三星電子本次的計劃除了自身半導體事業(yè)的拓展以外，也包含了韓國政府從今年開始一直強調的非存儲半導體事業(yè)的培育方針。

在年初的2019企業(yè)人溝通會時韓國文在寅總統(tǒng)對三星李在镕曾問詢過非存儲半導體的事業(yè)擴展計劃，并表示企業(yè)的成長需要新的嘗試，流露出對于非存儲半導體的培育計劃。

而在之后的3月份國務會議時還強調：韓國非存儲半導體競爭力落后于存儲半導體，希望企業(yè)盡快謀求非存儲與存儲半導體并駕齊驅的方案。

三星此次的“半導體愿景2030”是在此背景下，而韓國政府也將在短時間內會推出非存儲半導體培育方案。