pcb線路板焊接技術(shù)要求

pcb線路板焊接技術(shù)要點(diǎn)

1、電烙鐵的選擇

電烙鐵的選擇主要是看它的功率，一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等，如果pcb線路板要求焊點(diǎn)面積較大的話，所選用的電烙鐵功率也應(yīng)該大些，這樣焊點(diǎn)的散熱速度也快，通常在制作過(guò)程中選用30W左右的功率比較合適。

2、焊錫和助焊劑

選用低熔點(diǎn)的焊錫絲和沒(méi)有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜采用工業(yè)焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊錫絲，使用起來(lái)非常方便。

3、焊接方法

在焊接元件之前，需要對(duì)元件進(jìn)行清潔及鍍錫，保證元件無(wú)污垢，能焊牢。在焊接時(shí)，則需要控制好焊接的溫度和焊接的時(shí)間，這樣才不會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)粗糙易松動(dòng)，也不會(huì)讓元件過(guò)熱而損壞元件。

4、焊接外觀

焊接點(diǎn)上的焊錫數(shù)量不能太少，太少了焊接不牢，機(jī)械強(qiáng)度差。而太多容易造成外觀雜亂而內(nèi)部未接通。焊錫應(yīng)該剛好將焊接點(diǎn)上的元件引腳全部浸沒(méi)，輪廓隱約可見(jiàn)為好。另外還要注意烙鐵和焊接點(diǎn)的位置。

5、焊接后檢查

在焊接全部完成之后，則需要檢查整體焊接情況，如有無(wú)漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路等。發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題就需要及時(shí)處理。