PCB線路板是設(shè)備以及電器必要的電路板,也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體,不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì),對(duì)于硬式印刷電路板(Rigid Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)RPCB )來(lái)說(shuō)分為很多種,最常用的如FR4等,下面將詳細(xì)講述其種類(lèi)劃分。
一、以材質(zhì)的不同,分為有機(jī)材質(zhì)與無(wú)機(jī)材質(zhì)。
1.有機(jī)材質(zhì):如酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。
2.無(wú)機(jī)材質(zhì):如鋁、Copper-invar(不脹鋼)-copper、ceramic等皆屬之,主要取其散熱功能。
耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3,(以上三種皆為紙質(zhì)基板)及FR-5(環(huán)氧樹(shù)脂,CEM-1紙質(zhì)纖維(一般白色)為單層板、復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂銅箔基板CEM-2至5。
這種紙基板特點(diǎn)是不防火,可進(jìn)行沖孔加工﹑成本低﹑價(jià)格便宜﹐相對(duì)密度小。酚醛紙基板我們經(jīng)??匆?jiàn)的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板,是防火的。
二、按板的增強(qiáng)材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi):剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material),浸以樹(shù)脂膠黏劑,通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂,經(jīng)干燥加工而成)。
三、按CCL的阻燃性能分類(lèi),可分為阻燃型(UL94V-O、UL94V-1級(jí))和非阻燃型(UL94HB級(jí))兩類(lèi)板。近年來(lái),隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種,可稱(chēng)為“綠色型阻燃CCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展,對(duì)CCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類(lèi),又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。
值得注意的是,我們很多時(shí)候會(huì)看見(jiàn)電路板上面會(huì)印有KB兩個(gè)字母,這是建滔公司PCB板材縮寫(xiě),除了建滔還有生益SL、臺(tái)耀TUC、國(guó)紀(jì)GDM、長(zhǎng)春L、長(zhǎng)興EC 、日立H 等。
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