PCB線寬設(shè)計(jì)規(guī)則及需考慮哪些因素

PCB板就是PrintedCircuitBlock，即印制電路板，供電子組件安插，有線路的基版。通過(guò)使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路，并加以蝕刻沖洗出線路。

PCB的線寬、線距設(shè)計(jì)規(guī)則：

1、需要要做阻抗的信號(hào)線，應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計(jì)算出來(lái)的線寬、線距來(lái)設(shè)置。比如射頻信號(hào)（常規(guī)50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號(hào)線，通過(guò)疊層可計(jì)算出具體的線寬線距。

2、 設(shè)計(jì)的線寬線距應(yīng)該考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝能力，如若設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)置線寬線距超過(guò)合作的PCB生產(chǎn)廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導(dǎo)致設(shè)計(jì)無(wú)法生產(chǎn)。

3、設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號(hào)線，可設(shè)置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號(hào)線，則設(shè)置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設(shè)計(jì)。一般對(duì)于設(shè)計(jì)瓶頸處，可設(shè)置區(qū)域規(guī)則，局部線寬線距設(shè)置小點(diǎn)，PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來(lái)PCB合格率。

4、需要根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的密度來(lái)進(jìn)行設(shè)置，密度較小，板子較松，可設(shè)置線寬線距大一點(diǎn)，反之，亦然。

對(duì)于PCB布線線寬的設(shè)置，主要要考慮兩個(gè)問(wèn)題：

一是流過(guò)的電流大小。比如對(duì)于電源線來(lái)說(shuō)，需要考慮電路工作時(shí)流過(guò)的電流，如果流過(guò)的電流大，則走線不能太細(xì)。

二是要考慮板廠的實(shí)際制板能力。如果所需要的電流很小（如信號(hào)線），那就可以走的細(xì)一些。有時(shí)候PCB面積小，器件多，就想走線盡量細(xì)，但是如果過(guò)細(xì)可能PCB板廠就制作不出來(lái)了，或者能做不出但不良率上升。這個(gè)可以向PCB板廠確認(rèn)。就我所知，線寬0.2mm，線間距0.2mm，一般的板廠都是可以做的。線寬0.127mm就不是都能做了，業(yè)界的最小線寬標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該是0.1mm。后續(xù)隨著技術(shù)的發(fā)展可能會(huì)更細(xì)。

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