化學鍍銅的目的及工藝流程介紹

化學鍍銅（Eletcroless?Plating?Copper）通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行?；瘜W鍍銅在我們PCB制造業(yè)中得到了廣泛的應用，目前最多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。

化學鍍銅的主要目的是在非導體材料表面形成導電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學鍍銅已廣泛應用?；瘜W鍍銅層的物理化學性質與電鍍法所得銅層基本相似。

化學鍍銅的主鹽通常采用硫酸銅，使用的還原劑有甲醛、肼、次磷酸鈉、硼氫化鈉等，但生產中使用最普遍的是甲醛。

化學鍍銅的工藝流程：

一、鍍前處理?

1．去毛刺?

鉆孔后的覆銅泊板，?其孔口部位不可避免的產生一些小的毛刺，這些毛刺如不去除將會影響金屬化孔的質量。最簡單去毛刺的方法是用200～400號水砂紙將鉆孔后的銅箔表面磨光。機械化的去毛刺方法是采用去毛刺機。去毛刺機的磨輥是采用含有碳化硅磨料的尼龍刷或氈。一般的去毛刺機在去除毛刺時，在順著板面移動方向有部分毛刺倒向孔口內壁，改進型的磨板機，具有雙向轉動帶擺動尼龍刷輥，消除了除了這種弊病。?

2．整孔清潔處理?

對多層PCB有整孔要求，目的是除去鉆污及孔微蝕處理。以前多用濃硫酸除鉆污，而現在多用堿性高錳酸鉀處理法，隨后清潔調整處理。???孔金屬化時，化學鍍銅反應是在孔壁和整個銅箔表面上同時發(fā)生的。如果某些部位不清潔，就會影響化學鍍銅層和印制導線銅箔間的結合強度，所以在化學鍍銅前必須進行基體的清潔處理。

3．覆銅箔粗化處理?

利用化學微蝕刻法對銅表面進行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米），使銅表面產生凹凸不平的微觀粗糙帶活性的表面，從而保證化學鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結合強度。以往粗化處理主要采用過硫酸鹽或酸性氯化銅水溶液進行微蝕粗化處理?，F在大多采用硫酸/雙氧水（H2SO4/H202?）其蝕刻速度比較恒定，粗化效果均勻一致。由于雙氧水易分解，所以在該溶液中應加入合適的穩(wěn)定劑，這樣可控制雙氧水的快速分解，提高蝕刻溶液的穩(wěn)定性使成本進一步降低。

二、活化?

活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個基材表面順利地進行化學鍍銅反應。常用的活化處理方法有敏化—活化法（分步活化法）和膠體溶液活化法（一步活化法）。

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