長(zhǎng)電科技表示企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不可能一蹴而就 做大做強(qiáng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績(jī)預(yù)告更正公告，預(yù)計(jì)2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又增多了6000萬(wàn)元。

預(yù)虧公告再次引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，批評(píng)之聲頗多，且多集中于2015年長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋的“冒進(jìn)”收購(gòu)。2015年長(zhǎng)電科技在資產(chǎn)規(guī)模小于星科金朋的情況下，斥資47.8億元，收購(gòu)了這家新加坡公司。但是，自收購(gòu)星科金朋之后，長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)，無(wú)論是營(yíng)收還是利潤(rùn)，都開始走下坡路。外界對(duì)此評(píng)論，“蛇吞象”式的并購(gòu)導(dǎo)致公司被套牢。

對(duì)于這樣的觀點(diǎn)，筆者卻并不完全認(rèn)同。為了成功實(shí)施并購(gòu)，長(zhǎng)電科技付出的代價(jià)的確很大，但這也是中國(guó)封裝企業(yè)在邁向高端必須忍受的陣痛。從當(dāng)前全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，先進(jìn)封裝已不可逆轉(zhuǎn)，就連英特爾、三星、臺(tái)積電這樣的半導(dǎo)體巨頭均大幅增加對(duì)先進(jìn)封裝的投資力度。以倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝，已經(jīng)占到整個(gè)封裝的市場(chǎng)規(guī)模的一半以上，更是封裝廠的利潤(rùn)主要來(lái)源。

封裝測(cè)試雖然是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最早發(fā)展起來(lái)的部分，至今卻仍然以中低端市場(chǎng)為主。中國(guó)封裝企業(yè)要想進(jìn)軍高端市場(chǎng)，獲得更好的發(fā)展占位和態(tài)勢(shì)，并購(gòu)是一條可行的道路。正如長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮在接受采訪的時(shí)候提到，收購(gòu)星科金朋可獲得其所擁有的先進(jìn)技術(shù)、市場(chǎng)、國(guó)際化管理經(jīng)驗(yàn)和人才。這些都是長(zhǎng)電科技非常需要的，也是長(zhǎng)電科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘此前接受記者采訪時(shí)也說(shuō)：“在收購(gòu)星科金朋之前，一些國(guó)際高端客戶，想要接觸都很難獲其門徑?！笨梢哉f(shuō)，正是對(duì)星科金朋的收購(gòu)，使中國(guó)封裝企業(yè)跨越了一道關(guān)鍵門檻。

要想跨過(guò)這樣的門檻不可能不付出一定代價(jià)。2015年收購(gòu)之初，長(zhǎng)電科技在全球半導(dǎo)體封測(cè)廠商中位列第六，而星科金朋排名第四，從資產(chǎn)規(guī)模到營(yíng)收規(guī)模，長(zhǎng)電科技大致都只相當(dāng)于星科金朋的一半。以小博大的收購(gòu)，在收購(gòu)?fù)瓿珊蟊厝粫?huì)遇到“消化不良”的問(wèn)題，加之2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)遇冷進(jìn)一步放大了問(wèn)題，從而形成今日大幅虧損的局面。

但是，從產(chǎn)業(yè)面來(lái)看，通過(guò)這次收購(gòu)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以調(diào)整，高端產(chǎn)品快速成長(zhǎng)，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，為公司下一步的發(fā)展打開了前進(jìn)通道。

當(dāng)然，在一段時(shí)期內(nèi)，公司的盈利必然受到影響。2018年的大幅虧損正是代價(jià)之一。長(zhǎng)電科技也在采取措施，加快公司國(guó)際化、產(chǎn)品高端化的轉(zhuǎn)型，以期盡快扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的虧損局面。去年9月，長(zhǎng)電科技新任首席執(zhí)行官李春興上任以來(lái)，正在加快布局5G/毫米波、MEMS/傳感器、車規(guī)級(jí)芯片以及10nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的高端倒裝等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)推進(jìn)面向高密度（HD）扇出型晶圓級(jí)封裝FOWLP（eWLB）的批量生產(chǎn)，不久會(huì)有正向反饋的。

企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)不可能一蹴而就，并購(gòu)只是提供了一個(gè)契機(jī)，以此為基礎(chǔ)，公司還需要展開一系列的變革。這樣的變革需要時(shí)間。希望外部業(yè)界能夠給予企業(yè)一定的寬容度，給長(zhǎng)電科技一點(diǎn)時(shí)間，做大做強(qiáng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心。