五大主流元器件的分析預測

分析預測

來自UBS、Morgan Stanley、WSTS、Semiconductor Intelligence等分析機構對2019年半導體市場預測分析看，大部分持負增長態(tài)度。

(截止目前各研究機構對2019年半導休市場增量的預測)

WSTS已將2019年全球半導體市場預期，調整至下降3.0%

WSTS同時預計，在2019年，內存將下降14.2%，受供應提升與需求放緩共同影響，2019年一季度元器件交期顯著下降，其中半導體產品交期下調最為明顯。

(2019年2月元器件交期報告)

1

無源元件——價格波動可能來源于原材料

ECIA認為，在去年，無源元件特別是某些類型的電容器嚴重缺貨。預計到2019年上半年，這些零部件的需求量仍將保持高位，并可能隨著制造商產能的增加而進一步增加。

（2019年2月被動元器件交期報告）

市場分析公司Paumanok Publications, Inc.認為，在2019年， MLCC、片式電阻等批量生產部件的原材料供應不足，可能對其生產及價格產生影響。

2

光電器件、傳感器/執(zhí)行器和分立器件：增長放緩，但仍將創(chuàng)下新銷售記錄

根據(jù)IC Insights最新的2019年光電、傳感器/執(zhí)行器以及分立半導體（統(tǒng)稱為O-S-D器件）報告指出， O-S-D器件的銷售總額在2018年增長強勁達9%創(chuàng)紀錄824億美元。報告同時預測，預計未來兩年O-S-D的增長將回落，但光電、傳感器/執(zhí)行器和分立器件預計仍將連續(xù)第三年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的高收入，銷售總額在2019年將繼續(xù)增長6%，達到創(chuàng)紀錄的871億美元。

3

IC Insights：分立器件交付周期縮短，預計全年ASP價格下降２％

ICInsights同時指出，受供應商增加產能和需求減弱共同影響，交期曾經在30周以上的分立半導體器件的交貨期正在積極下調，價格也伴隨市場出現(xiàn)調整。供應狀況正在回暖，以利于買家。包括小信號晶體管、功率晶體管、二極管、整流器和晶閘管在內的分立器件的價格交期都有所調整。

(Source:ecia，2019年2月半導體器件交期報告)

4

連接器：增速放緩，價格相對穩(wěn)定，交期合理

Bishop&AssociatesInc.認為，連接器在2018年經歷又一年增長11.0%之后，在2019年將稍作休息。預計2019年的收入將比上年增長4.3%，達到696億美元。從區(qū)域角度來看，Bishop預計中國在2019年的增長率最高，為+6.3%，其次是亞太和北美。

Bishop認為，在2019年：

?連接器價格將相對穩(wěn)定

?原材料成本將適度增加

?交貨期合理

?工廠將滿載

5

存儲器：二季度價格將依據(jù)市場繼續(xù)調整

DRAMeXchange：受惠需求回溫及產能調節(jié)，第二季NAND Flash合約價跌幅略有收斂。

據(jù)集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查指出，受到服務器需求疲弱、智能手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳沖擊，2019年第一季各類NAND Flash產品合約價綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉為供過于求以來跌幅最劇的一季。

DRAMeXchange預計第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等產品合約價仍將繼續(xù)下跌，但跌幅相較第一季則是有所收斂，落在10~15%的水位。DRAMeXchange同時指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續(xù)擴大，整體均價已下跌逾20%。與第一季相似，跌幅最大的產品類別為PC與服務器內存，跌幅約兩成。而行動式內存受惠于新機潮的拉貨動能跌幅較小，約10~15%，預估DRAM均價在第二季將持續(xù)下跌近兩成水位。