芯片制造離不開先進(jìn)的工藝制程,中芯國際作為國內(nèi)技術(shù)最牛的代工企業(yè),不僅與華為合作,而且還獲得了大量高通訂單,然而這些訂單主要集中在16nm以下的低端市場。
不過,好在中芯國際2019年即實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)14nm工藝制程,而且以較低的成本為華為、高通提供中端芯片制造。但隨著5G、自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展,對新一代的芯片要求將更高,工藝制程要更精進(jìn),臺積電7nm工藝已經(jīng)成熟,三星已開始著手3nm工藝,留給中芯國際的時間還剩多少呢?
好在中芯國際向荷蘭訂購的EUV極紫外***在今年初就可到貨,未來專攻7nm制程,加上前期的技術(shù)儲備,如果一切進(jìn)展順利,中芯國際在2020年左右就可以熟練掌握,而此時正是國內(nèi)5G、自動駕駛、萬物互聯(lián)全面鋪開的紅利時期,對7nm工藝制程的芯片需求將猛增,華為最強(qiáng)的麒麟芯片、Balong5000芯片、鯤鵬芯片目前也都采用7nm工藝制程,這對中芯國際來講是一個難得的打破臺積電、三星在高端市場的壟斷發(fā)展機(jī)遇。
隨著中芯國際工藝制程的穩(wěn)步提升,未來必定會承接更多高端芯片代工訂單,國內(nèi)主要大廠的芯片如華為海思等都將很大程度上逐漸往國內(nèi)轉(zhuǎn)移,屆時中芯國際的發(fā)展將會達(dá)到一個新的高度。
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