“臺(tái)積電叛將”立大功,中國芯片不用再擔(dān)心被“卡脖子”

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)壁壘最高制造工藝最復(fù)雜的高科技產(chǎn)業(yè)之一，一向被各國視為“技術(shù)禁運(yùn)”對象。信息時(shí)代的發(fā)展，離不開高精密的集成電路芯片。而我國的集成電路產(chǎn)業(yè)長期落后于日韓和西方國家，每年光是進(jìn)口芯片的費(fèi)用就達(dá)到了3000億美元，是中國第一大進(jìn)口品類。

集成電路產(chǎn)業(yè)包括芯片設(shè)計(jì)和芯片制造，在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了華為海思這樣的堪與國際巨頭競爭的企業(yè)。在芯片制造上，我們還和世界先進(jìn)水平有一大截的差距，長期落后的主要原因在于芯片制造的投入資金大、上下游產(chǎn)業(yè)鏈多、“領(lǐng)軍級”人才的缺失、國外先進(jìn)芯片制造設(shè)備對中國“禁運(yùn)”等原因造成。

目前中國大陸制程最先進(jìn)的芯片制造公司是中芯國際的28nm，與臺(tái)積電這樣的巨頭有4-5年的技術(shù)代差。好在近期傳來好消息，中芯國際已經(jīng)突破了14nm的制造工藝，并將在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，比之前的技術(shù)規(guī)劃提前了好幾個(gè)季度。中芯國際取得的技術(shù)突破離不開一個(gè)關(guān)鍵人物，他被稱為“臺(tái)積電叛將”“三姓家奴”，他就是梁孟松。

梁孟松出生于中國***，是美國加州大學(xué)伯克利分校的電機(jī)博士。畢業(yè)后進(jìn)入美國超威半導(dǎo)體（AMD）公司，四十歲那年加盟臺(tái)積電，是臺(tái)積電研發(fā)部門的主要負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)或參與了臺(tái)積電每一世代制程的最先進(jìn)技術(shù)，為臺(tái)積電成為世界最先進(jìn)芯片制造廠立下汗馬功勞。

如果不是一項(xiàng)人事變動(dòng)，或許梁孟松會(huì)終老臺(tái)積電。2006年，臺(tái)積電主管研發(fā)的副總裁蔣尚義退休，臺(tái)積電考慮越來越龐大的研發(fā)機(jī)構(gòu)，要增設(shè)一名副總。梁孟松認(rèn)為自己升任副總是十拿九穩(wěn)的事。結(jié)果卻是他的一位同事和一個(gè)從英特爾“空降”來的高管共任研發(fā)副總裁。

作為臺(tái)積電的對手，三星很快了解到梁孟松在臺(tái)積電受排擠的事，以臺(tái)積電10倍的薪水將梁孟松挖到三星半導(dǎo)體。為了表示對梁孟松的重視，三星派出公司專機(jī)每周接送梁孟松從***到韓國上班。

2011年，正式加盟三星的梁孟松開始大展拳腳，針對當(dāng)時(shí)三星在20nm制程研發(fā)落后臺(tái)積電的情況，梁孟松大膽決定放棄20nm，直接從28nm跳到14nm的研發(fā)。最終三星在14nm制程實(shí)現(xiàn)對臺(tái)積電的“彎道超車”，搶奪了當(dāng)年蘋果A9處理器的一半訂單。

2017年，梁孟松辭去在三星的一切職務(wù)，出人意料的加盟中國大陸的中芯國際，擔(dān)任聯(lián)席CEO。彼時(shí)，中芯國際還在為28nm的順利量產(chǎn)苦苦努力，而臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)10nm芯片制程。而梁孟松加盟中芯國際僅一年，不僅順利搞定了28nm的量產(chǎn)，還將14nm制程的研發(fā)提速了幾個(gè)季度。

這就是一個(gè)業(yè)界大牛的作用，一句話可以少走很多“彎路”。希望中芯國際能借助這位業(yè)界大牛的力量，快速追趕上臺(tái)積電的晶圓制造，這樣我們就不要再擔(dān)心被“卡脖子”的事情了。