電路板焊接工藝

1、焊接材料

1）焊料 通常采用符合美國通用標準的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型錫鉛焊料。

2）焊劑通常可采用松香焊劑或水溶性焊劑，后者一般僅用于波峰焊接。

3）清洗劑 應(yīng)保證對電路板無腐蝕、無污染，一般采用無水乙醇（工業(yè)酒精）、三氯三氟乙烷、異丙醇（IPA）、航空洗滌汽油和去離子水等清洗劑進行清洗。具體采用何種清洗劑清洗應(yīng)根據(jù)工藝要求進行選擇。

2、焊接工具和設(shè)備

1）電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。建議使用低壓控溫的電烙鐵，烙鐵頭可以采用鍍鎳、鍍鐵或紫銅材料的，形狀應(yīng)根據(jù)焊接的需要而定。

2）波峰焊機和再流焊機適合工業(yè)批量生產(chǎn)的焊接設(shè)備之一。

3、電子線路板的焊接操作要點

1）手工焊接

①焊接前要預(yù)先檢查絕緣材料，不應(yīng)出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象，焊接時不允許燙傷或損壞元器件。

②焊接溫度通常應(yīng)控制在260℃左右，不能過高或過低，否則會影響焊接質(zhì)量。

③焊接的時間通?？刂圃?s以內(nèi)。對多層板等大熱容量的焊件而言，整個焊接過程可控制在5s以內(nèi)；對集成電路及熱敏元器件的焊件，整個過程不應(yīng)超過2s。如果在規(guī)定的時間內(nèi)未焊接好，應(yīng)等該焊點冷卻后重焊，重新焊接的質(zhì)量標準應(yīng)與一次焊接時的焊點標準相同。顯然，由于烙鐵功率、焊點熱容量的差異等因素，實際掌握焊接的火候，絕無定章可循，必須具體條件具體對待。

④焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響，對熱敏元器件應(yīng)采取必要的散熱措施。

⑤在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，不允許擺動和抖動，焊點應(yīng)自然冷卻，必要時可采用散熱措施以加快冷卻。

2）波峰焊接

①為保證板面及引線表面迅速而完全地被焊料浸潤，必須涂敷助焊劑。一般采用相對密度為0. 81～0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。

②對涂敷了助焊劑的電路板要進行預(yù)熱，一般應(yīng)控制在90～110℃。掌握好預(yù)熱溫度可減少或避免出現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點。

③在焊接過程中，焊料溫度一般應(yīng)控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應(yīng)調(diào)整焊接夾具進入波峰口的傾斜角為6。左右；焊揍線速度應(yīng)掌握在1～1.6 n／min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1／2～213，過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。

④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進行適當?shù)膹婏L(fēng)冷卻。

⑤冷卻后的電路板需要進行元器件引線的切除。

3）再流焊接

①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會直接影響焊接質(zhì)量。

②能在前項工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。

③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。

④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質(zhì)。

4、板面清洗

在焊接完畢后，必須及時對電路板進行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進行。